[发明专利]树脂组合物的流动性评价方法、树脂组合物的分选方法以及半导体装置的制造方法

说明书

本公开涉及树脂组合物的流动性评价方法。该方法包括：准备由树脂组合物构成的试样的工序；以及通过对试样赋予应变且在温度(T)下测定试样的剪切弹性率，来掌握温度(T)下的试样的剪切弹性率的经时性变化的工序。

技术领域

本公开涉及树脂组合物的流动性评价方法、树脂组合物的分选方法以及半导体装置的制造方法。

背景技术

伴随着智能手机、平板PC等电子设备的多功能化，通过将半导体元件层叠成多层而高容量化的堆叠MCP(Multi Chip Package，多芯片封装)正在普及。在半导体元件的安装中广泛使用了膜状粘接剂。但是，尽管存在多功能化的趋势，但在使用了当前的引线接合(wire bond)的半导体元件的连接方式中，数据的处理速度也是有限的。另一方面，由于希望不充电地使用更长时间的需求不断高涨，因此也正在寻求省电化。以高速化以及省电化为目的，开发了通过用芯片接合膜(die bond film)将半导体元件整个埋入来实现元件的小型化的构造(例如，参照专利文献1的图6)。

另外，还开发了不是通过引线接合而是通过贯通电极来将半导体元件彼此连接的新构造的电子设备装置。在制作具有贯通电极的半导体元件时，需要用于将半导体元件临时固定在支承体而进行加工的临时固定材料。由于该半导体元件形成为在表面具有无数电极的构造，因此在临时固定材料中需要埋入该表面的微细的凹凸的优异的流动性(专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2017－168850号公报

专利文献2:国际公开第2017/191815号

发明内容

发明要解决的课题

在将半导体元件埋入由树脂组合物构成的芯片接合膜的工序中，芯片接合膜需要大幅变形。或者，要求构成临时固定材料的树脂组合物追随贯通电极那样的微细的凹凸。在半导体装置的制造过程中，很难事先预测被预定用作埋入材料或者临时固定材料的树脂组合物是否具有这样的变形能力以及追随性，在很多情况下，不实际使用的话是不清楚的。

以往，作为评价树脂组合物的性能的指标之一，已知有流动性。例如，有时通过使用流变仪(rheometer)测定树脂组合物的剪切粘度，来掌握其流动性，判断埋入性的优劣。但是，上述那样的膜的较大的变形以及对微细的凹凸的追随性包含仅通过剪切粘度无法说明的现象，在以往的方法中，无法充分、全面地评价树脂组合物的适合与否。

本公开是鉴于上述情况而完成的，目的在于提供用于评价树脂组合物的流动性的新方法。本公开的目的在于提供包含该评价方法的树脂组合物的分选方法以及半导体装置的制造方法。

用来解决课题的手段

本公开提供树脂组合物的流动性评价方法。该评价方法包括：准备由树脂组合物构成的试样的工序；以及通过对试样赋予应变且在温度T下测定试样的剪切弹性率，来掌握温度T下的试样的剪切弹性率的经时性变化的工序。通过掌握温度T下的剪切弹性率的经时性变化，能够更确切地评价树脂组合物的特性(变形能力以及对微细的凹凸的追随性)。该评价方法例如对判断构成在半导体装置的制造过程中所使用的芯片接合膜以及临时固定材料等的树脂组合物的埋入性的优劣是有用的。

为了量化剪切弹性率的经时性变化，也可以使用麦克斯韦模型(Maxwell model)的应力松弛的公式。即，本公开的评价方法也可以还包括如下工序：基于试样的剪切弹性率的测定结果，读取使用麦克斯韦模型的应力松弛的下述式(1)而导出的成为G(t)/G0＝0.3679的时间(应力松弛时间τ)。

G(t)＝G₀×e^(－t/τ)(1)