[发明专利]含有酚醛清漆树脂作为剥离层的层叠体

说明书

本发明是在支持体与被加工物之间具有以能够剥离的方式粘接的中间层、用于通过切断等分离被加工物、或是用于进行晶片的背面研磨等加工的层叠体，该中间层至少含有与支持体侧接触的剥离层，剥离层含有能够吸收隔着支持体照射的190nm～600nm的光而改性的酚醛清漆树脂，本发明提供可以不进行机械加工就可以进行分离的材料和方法。本发明是支持体与晶片的电路面之间具有以能够剥离的方式粘接的中间层的用于晶片背面研磨的层叠体，该中间层含有与晶片一侧接触的粘接层和与支持体侧接触的剥离层，剥离层能够吸收隔着支持体照射的190nm～600nm的光而改性的酚醛清漆树脂。剥离层的透光率在190nm～600nm的范围为1～90％。光吸收改性是酚醛清漆树脂的光分解。

技术领域

本发明涉及在支持体与被加工物之间具有以能够剥离的方式粘接的中间层、用于对被加工物进行加工的层叠体，还涉及中间层能够通过紫外线照射分离的临时粘接剂。特别是涉及在对晶片背面进行研磨时用于将晶片固定在支持体上的临时粘接剂和使用该临时粘接剂的层叠体。

背景技术

过去在二维平面方向层叠而成的半导体晶片，出于进一步堆积化的目的，追求将平面进而在三维方向上堆积(层叠)的半导体堆积技术。该三维层叠是在通过硅穿通电极(TSV:through silicon via)结线的同时进行多层堆积的技术。在多层堆积时，被堆积的各晶片通过形成电路面的相反侧(即、背面)的研磨而变薄，将被薄化了的半导体晶片层叠。

为了将薄化前的半导体晶片(这里简称作晶片)用研磨装置研磨而将其与支持体粘接。此时的粘接必须要在研磨后容易剥离，所以也被称作临时粘接。该临时粘接必须要能够从支持体上容易地取下，如果取下时要施加大的力，那么薄化了的半导体晶片有时会被切断或变形，为了不发生这些情况要使其容易取下。但是，也不希望在进行半导体晶片的背面研磨时由于研磨应力而分开或错位。因此，临时粘接所要求的性能要能够耐受研磨时的应力，在研磨后能够容易取下。

例如要求以下性能：对研磨时的平面方向具有高应力(强粘接力)，对于取下时的纵向具有低应力(弱粘接力)。

已经公开了用于这样的粘接和分离工序的激光照射方法(参照专利文献1、专利文献2)。

但是，在这些粘接和分离工序中使用的临时粘接剂有时通过激光的照射会发热、产生气体，所以对晶片的破坏大。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2004-64040

专利文献2:日本特开2012-106486

发明内容

发明要解决的课题

本发明是在支持体与被加工物之间具有以能够剥离的方式粘接的中间层、用于通过切断等分离被加工物、或是用于进行晶片背面研磨等加工的层叠体，该中间层至少含有与支持体侧接触的剥离层，剥离层含有能够吸收隔着支持体照射来的190nm～400nm、或190nm～600nm的光而改性的酚醛清漆树脂，本发明提供不进行机械加工就可以进行分离的材料和方法。

解决课题的手段

本发明的观点1是一种层叠体，是在支持体与被加工物之间具有以能够剥离的方式粘接的中间层、用于对被加工物进行加工的层叠体，该中间层至少含有与支持体侧接触的剥离层，剥离层含有能够吸收隔着支持体照射来的波长190nm～600nm的光而改性的酚醛清漆树脂。

观点2是一种层叠体，在支持体与用树脂固定的多个芯片的重新布线层之间具有以能够剥离的方式粘接的中间层，是用于在将支持体剥离后将被树脂固定化了的带着重新布线层的芯片从多数个的芯片切断成少数个的芯片的层叠体，该中间层至少含有与支持体侧接触的剥离层，剥离层含有能够吸收隔着支持体照射来的波长190nm～600nm的光而改性的酚醛清漆树脂。