[实用新型]一种印制电路多层软硬结合板用辅助装置有效
申请号: | 201820874421.0 | 申请日: | 2018-06-06 |
公开(公告)号: | CN208424968U | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 杨洪伟;鲍必友 | 申请(专利权)人: | 宁波华远电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 文芳 |
地址: | 315400 浙江省宁波市余*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及印制电路多层软硬结合板的技术领域,特别是涉及一种印制电路多层软硬结合板用辅助装置,其操作简便,同时可在较低的成本下即满足生产效率,也提升产品合格率;包括电路板基板、上镂空酚醛板、中镂空酚醛板、下镂空酚醛板和固定PIN钉,电路板基板上设置有电路板基板定位孔,上镂空酚醛板、中镂空酚醛板和下镂空酚醛板上分别设置有上镂空酚醛板定位孔、中镂空酚醛板定位孔和下镂空酚醛板定位孔,并在上镂空酚醛板、中镂空酚醛板和下镂空酚醛板上均设置有对应电路板基板凸起的镂空区域。 | ||
搜索关键词: | 镂空 酚醛板 电路板基板 定位孔 软硬结合板 印制电路 多层 辅助装置 本实用新型 产品合格率 生产效率 镂空区域 凸起 | ||
【主权项】:
1.一种印制电路多层软硬结合板用辅助装置,其特征在于,包括电路板基板(1)、上镂空酚醛板(2)、中镂空酚醛板(3)、下镂空酚醛板(4)和固定PIN钉(5),电路板基板(1)上设置有电路板基板定位孔(6),上镂空酚醛板(2)、中镂空酚醛板(3)和下镂空酚醛板(4)上分别设置有上镂空酚醛板定位孔(7)、中镂空酚醛板定位孔(8)和下镂空酚醛板定位孔(9),并在上镂空酚醛板(2)、中镂空酚醛板(3)和下镂空酚醛板(4)上均设置有对应电路板基板(1)凸起的镂空区域。
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