[发明专利]含有酚醛清漆树脂作为剥离层的层叠体

权利要求书

1.一种层叠体，是在支持体与被加工物之间具有以能够剥离的方式粘接的中间层、用于对被加工物进行加工的层叠体，该中间层至少含有与支持体侧接触的剥离层，剥离层含有能够吸收隔着支持体照射来的波长190nm～600nm的光而改性的酚醛清漆树脂。

2.一种层叠体，在支持体与用树脂固定的多个芯片的重新布线层之间具有以能够剥离的方式粘接的中间层，是用于在将支持体剥离后将被树脂固定化了的带着重新布线层的芯片从多数个的芯片切断成少数个的芯片的层叠体，该中间层至少含有与支持体侧接触的剥离层，剥离层含有能够吸收隔着支持体照射来的波长190nm～600nm的光而改性的酚醛清漆树脂。

3.一种层叠体，是在支持体与晶片的电路面之间具有以能够剥离的方式粘接的中间层、且用于研磨晶片的背面的层叠体，该中间层含有与晶片一侧接触的粘接层和与支持体侧接触的剥离层，剥离层含有能够吸收隔着支持体照射来的波长190nm～600nm的光而改性的酚醛清漆树脂。

4.如权利要求1～3的任一项所述的层叠体，剥离层的透光率在波长190nm～600nm的范围是1～90％。

5.如权利要求1～4的任一项所述的层叠体，通过吸收上述波长的光而发生的改性是酚醛清漆树脂的光分解。

6.如权利要求3～5的任一项所述的层叠体，中间层含有粘接层，所述粘接层含有能够通过硅氢化反应而固化的成分(A)、和含聚二甲基硅氧烷的成分(B)。

7.如权利要求6所述的层叠体，成分(A)含有聚硅氧烷(A1)和铂族金属系催化剂(A2)，所述聚硅氧烷(A1)含有聚有机硅氧烷(a1)和聚有机硅氧烷(a2)，所述聚有机硅氧烷(a1)和聚有机硅氧烷(a2)都含有选自SiO₂所表示的硅氧烷单元(Q单元)、R¹R²R³SiO_1/2所表示的硅氧烷单元(M单元)、R⁴R⁵SiO_2/2所表示的硅氧烷单元(D单元)、和R⁶SiO_3/2所表示的硅氧烷单元(T单元)中的聚硅氧烷单元，其中R¹～R⁶分别通过Si-C键或Si-H键与硅原子结合，

聚有机硅氧烷(a1)中的R¹～R⁶所示的1价化学基分别含有碳原子数1～10的烷基和碳原子数2～10的烯基，

聚有机硅氧烷(a2)中的R¹～R⁶所示的1价化学基分别含有碳原子数1～10的烷基和氢原子。

8.如权利要求6或7所述的层叠体，成分(A)还含有抑制剂(A3)。

9.如权利要求6～8的任一项所述的层叠体，成分(B)是粘度为1000～2000000mm²/s的聚二甲基硅氧烷。

10.如权利要求6～8的任一项所述的层叠体，成分(B)是粘度为10000～1000000mm²/s的聚二甲基硅氧烷。

11.如权利要求6～10的任一项所述的层叠体，粘接剂中的成分(A)和成分(B)以质量％计是80:20～50:50的比例。

12.如权利要求1～11的任一项所述的层叠体，剥离层含有具有下述(C1-1)结构单元、(C1-2)结构单元、(C1-3)结构单元、或这些结构单元的组合的聚合物(C)，

上述式中，(C1)是由含氮原子的芳香族化合物衍生的基团，(C2)是形成仲碳原子、季碳原子、或侧链具有芳香族环的叔碳原子的基团，(C3)是由脂肪族多环化合物衍生的基团，(C4)是由苯酚、双酚、萘酚、联苯、联苯酚、或它们的组合衍生的基团。