[发明专利]机器人的诊断方法有效
申请号: | 201880050570.8 | 申请日: | 2018-07-02 |
公开(公告)号: | CN111052337B | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 吉田哲也;曾铭;中原一;安东尼奥·约翰·洛萨诺;在田智一 | 申请(专利权)人: | 川崎重工业株式会社;川崎机器人(美国)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J9/10;B25J9/22;H01L21/68 |
代理公司: | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人: | 曹芳玲 |
地址: | 日本兵库*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 机器人 诊断 方法 | ||
一种机器人的诊断方法,特征在于,是用于检测由无效运动引起的偏离量的机器人的诊断方法,具备:第一步骤,准备具备具有至少一个关节部的机器手臂的机器人、由上述机器人搬运的工件以及具备检测上述工件的中心位置的处理部的预对准器;以及第六步骤,在进行上述第一步骤至上述第五步骤之后,以上述第二步骤中检测的上述工件的中心位置以及基于上述第四步骤中来自上述机器人控制部的指令值的工件的中心位置和上述第五步骤中检测的工件的中心位置为基础,检测上述一个关节部中由无效运动引起的偏离量。
技术领域
本发明涉及一种机器人的诊断方法,尤其涉及一种用于检测由无效运动(lostmotion)引起的偏离量的机器人的诊断方法。
背景技术
以往,已知用于检测由无效运动引起的偏离量的机器人的诊断方法。此种诊断方法在例如专利文献1中记载的晶圆搬运装置中进行。
专利文献1的晶圆搬运装置反复进行从示教指令位置偏移至任意位置的目标位置的晶圆检测动作,将其反复进行直至处于晶圆边缘位置检测传感器的检测范围外。而且,将所生成的目标位置与搬运手臂实际移动的位置加以储存。收集从示教指令位置起的X方向、Y方向的所有的这些信息后,根据偏移动作的目标位置与利用晶圆中心位置结果判断的搬运手臂实际移动的位置的差即位置误差,手臂驱动控制部制成修正表。
现有技术文献:
专利文献:
专利文献1:日本特开2009-49251号公报。
发明内容
发明要解决的问题:
然而,专利文献1中,为检测由无效运动引起的偏离量,必须进行如上所述的复杂程序。由此,存在上述偏离量的检测花费人力或时间的问题。
因此,本发明的目的在于提供一种能够以简单的程序检测由无效运动引起的偏离量的机器人的诊断方法。
解决问题的手段:
为解决上述课题,本发明的机器人的诊断方法的特征在于,是用于检测由无效运动引起的偏离量的机器人的诊断方法,具备:第一步骤,准备:机器人,该机器人具备具有至少一个关节部的机器手臂、安装于上述机器手臂的末端执行器及控制上述机器手臂及上述末端执行器的机器人控制部;工件,其由上述机器人搬运;以及预对准器,其包括载置上述工件的转盘、用于使上述转盘旋转的驱动部、对藉由上述驱动部旋转的状态的上述工件的外缘部分进行检测的传感器和基于由上述传感器检测的上述外缘部分检测上述工件的中心位置的处理部;第二步骤,藉由上述末端执行器在上述转盘上载置上述工件,且藉由上述预对准器检测上述工件的中心位置;第三步骤,在至少进行上述第一步骤及上述第二步骤之后,藉由上述末端执行器保持载置于上述转盘上的工件;第四步骤,在至少进行上述第一步骤及上述第二步骤之后,基于来自上述机器人控制部的指令值,使上述至少一个关节部中的一个关节部向第一方向仅旋转规定的角度;第五步骤,在进行上述第一步骤至上述第四步骤之后,藉由上述末端执行器在上述转盘上载置上述工件,且藉由上述预对准器再次检测上述工件的中心位置;以及第六步骤,在进行上述第一步骤至上述第五步骤之后,以上述第二步骤中检测的上述工件的中心位置及基于上述第四步骤中来自上述机器人控制部的指令值而得的工件的中心位置和上述第五步骤中检测的工件的中心位置为基础,检测上述一个关节部中由无效运动引起的偏离量。
藉由上述结构,可以第二步骤中检测的工件的中心位置以及基于第四步骤中来自机器人控制部的指令值的工件的中心位置和第五步骤中检测的工件的中心位置为基础,检测一个关节部中由无效运动引起的偏离量。其结果为,能够以简单的程序检测由无效运动引起的偏离量。
上述第四步骤亦可在进行上述第一步骤至上述第三步骤之后进行。藉此,可使上述本发明所发挥的效果显著。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于川崎重工业株式会社;川崎机器人(美国)有限公司,未经川崎重工业株式会社;川崎机器人(美国)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880050570.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:饮料制造装置
- 下一篇:在优化期间用于OAR和靶目标的调谐方法和介质
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造