[发明专利]机器人的诊断方法有效
申请号: | 201880050570.8 | 申请日: | 2018-07-02 |
公开(公告)号: | CN111052337B | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 吉田哲也;曾铭;中原一;安东尼奥·约翰·洛萨诺;在田智一 | 申请(专利权)人: | 川崎重工业株式会社;川崎机器人(美国)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J9/10;B25J9/22;H01L21/68 |
代理公司: | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人: | 曹芳玲 |
地址: | 日本兵库*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机器人 诊断 方法 | ||
1.一种机器人的诊断方法,其特征在于,是用于检测由无效运动引起的偏离量的机器人的诊断方法,具备:
第一步骤,该第一步骤中准备:机器人,该机器人具备具有至少一个关节部的机器手臂、安装于上述机器手臂的末端执行器及控制上述机器手臂及上述末端执行器的机器人控制部;
由上述机器人搬运的工件;和
预对准器,该预对准器包括载置上述工件的转盘、用于使上述转盘旋转的驱动部、对藉由上述驱动部旋转的状态的上述工件的外缘部分进行检测的传感器和基于由上述传感器检测的上述外缘部分检测上述工件的中心位置的处理部;
藉由上述末端执行器在上述转盘上载置上述工件,且藉由上述预对准器检测上述工件的中心位置的第二步骤;
在至少进行上述第一步骤及上述第二步骤之后,基于来自上述机器人控制部的指令值,使上述至少一个关节部中的一个关节部向第一方向仅旋转规定的角度的第四步骤;
在进行上述第一步骤、上述第二步骤及上述第四步骤之后,藉由上述末端执行器保持载置于上述转盘上的工件的第三步骤的第三步骤;
在进行上述第一步骤至上述第四步骤之后,且使上述末端执行器返回至与上述第二步骤中在上述转盘上载置上述工件时相同的位置后,藉由上述末端执行器在上述转盘上载置上述工件,且藉由上述预对准器再次检测上述工件的中心位置的第五步骤;以及
在进行上述第一步骤至上述第五步骤之后,以上述第二步骤中检测的上述工件的中心位置及基于上述第四步骤中来自上述机器人控制部的指令值而得的工件的中心位置和上述第五步骤中检测的工件的中心位置为基础,检测上述一个关节部中由无效运动引起的偏离量的第六步骤。
2.一种机器人的诊断方法,其特征在于,是用于检测由无效运动引起的偏离量的机器人的诊断方法,具备:
第一步骤,该第一步骤中准备:机器人,该机器人具备具有至少一个关节部的机器手臂、安装于上述机器手臂的末端执行器及控制上述机器手臂及上述末端执行器的机器人控制部;
由上述机器人搬运的工件;
预对准器,该预对准器包括载置上述工件的转盘、用于使上述转盘旋转的驱动部、对藉由上述驱动部旋转的状态的上述工件的外缘部分进行检测的传感器和基于由上述传感器检测的上述外缘部分检测上述工件的中心位置的处理部;和用于收纳上述工件的收纳部;
第二步骤,其藉由进行规定的第一动作从而将上述机器手臂及上述末端执行器设为能保持收纳于上述收纳部中的工件的姿势,且因此在上述末端执行器保持上述工件后进行规定的第二动作,从而将上述机器手臂及上述末端执行器设为能在上述转盘上载置上述工件的姿势后,通过上述末端执行器在上述转盘上载置上述工件,且利用上述预对准器检测上述工件的中心位置;
第三步骤,其在进行上述第一步骤及上述第二步骤之后,藉由上述末端执行器保持载置于上述转盘上的工件;
第四步骤,其在进行上述第一步骤至上述第三步骤后,再次进行上述规定的第一动作,从而将上述机器手臂及上述末端执行器设为能在上述收纳部中收纳上述工件的姿势,且因此在上述收纳部中收纳上述工件后,基于来自上述机器人控制部的指令值,使上述至少一个关节部中的一个关节部向第一方向仅旋转规定的角度;
第五步骤,其在进行上述第一步骤至上述第四步骤后,且藉由使收纳于上述收纳部中的工件由上述末端执行器保持后,再次进行上述规定的第二动作,从而将上述机器手臂及上述末端执行器设为能在上述转盘上载置上述工件的姿势后,通过上述末端执行器在上述转盘上载置上述工件,且利用上述预对准器再次检测上述工件的中心位置;
第六步骤,其在进行上述第一步骤至上述第五步骤后,以上述第二步骤中检测的上述工件的中心位置及基于上述第四步骤中来自上述机器人控制部的指令值而得的工件的中心位置和上述第五步骤中检测的工件的中心位置为基础,对能在上述收纳部中收纳工件的姿势下的上述一个关节部中由无效运动引起的偏离量进行检测。
3.根据权利要求1所述的机器人的诊断方法,其特征在于,
上述第四步骤中使上述一个关节部旋转的第一方向与如下方向相反:上述第二步骤中即将在上述转盘上载置上述工件前,上述一个关节部旋转的方向。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的机器人的诊断方法,其特征在于,
上述第一步骤中,上述工件、上述机器人以及上述预对准器在作为半导体制造现场的无尘室内准备。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造