[发明专利]调节板、阳极保持器以及基板保持器有效
申请号: | 201880045920.1 | 申请日: | 2018-07-06 |
公开(公告)号: | CN110914482B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 下村直树;长井瑞树 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | C25D17/10 | 分类号: | C25D17/10;H01L21/683 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王玮;张丰桥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 调节 阳极 保持 以及 | ||
为了部分地或局部地控制针对方形基板的镀敷膜厚。本发明提供一种用于调节阳极与方形基板之间的电流的调节板。该调节板具有:主体部,该主体部具有形成供电流通过的方形开口的缘部;和可装卸的遮蔽部件,该遮蔽部件用于遮蔽方形开口的至少一部分。
技术领域
本发明涉及调节板、阳极保持器以及基板保持器。
背景技术
以往,进行在半导体晶片、印刷电路基板等的基板的表面形成布线、凸块(突起状电极)等。作为形成该布线及凸块等的方法,公知有电镀法。
在用于电镀法的镀敷装置中,一般来说例如对具有300mm的直径的晶片等圆形基板进行镀敷处理。然而,在近年的半导体市场中,从成本效益的角度出发,并不局限于这样的圆形基板,方形基板的需求增加,并要求对方形基板进行镀敷等。对方形基板进行镀敷的镀敷装置例如专利文献1中所公开。
专利文献1:日本特开2017-043815号公报
通常针对圆形基板的镀敷要求在基板表面形成均匀的膜厚的镀敷膜。另一方面,在方形基板中,可能存在这样的情况,设置于方形基板上的布线图案等不一样,图案密度或图案形状会因位置而有所不同。在该情况下,在对方形基板进行镀敷时,与对圆形基板的镀敷不同,仅方形基板上的规定部分需要将镀敷膜厚增厚或变薄。因此,在对方形基板进行镀敷时,优选能够在基板的表面内部分地或局部地且有目的地控制镀敷的膜厚。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而完成的。其目的之一为部分地或局部地控制针对方形基板的镀敷膜厚。
根据本发明的一个形态,提供一种用于调整阳极与方形基板之间的电流的调节板。该调节板具有:主体部,其具有形成方形开口的缘部,所述方形开口供电流通过;和可装卸的遮蔽部件,其遮蔽上述方形开口的至少一部分。
根据本发明的另一个形态,提供一种构成为保持阳极的阳极保持器。该阳极保持器具有:保持器主体部,其保持上述阳极;阳极遮罩,其安装于上述保持器主体部,具有方形开口,遮蔽上述阳极的周边部;以及可装卸的遮蔽部件,其用于遮蔽上述方形开口的至少一部分。
根据本发明的另一个形态,提供一种用于保持方形基板的基板保持器。该基板保持器具有:保持器主体部,其具有形成用于使保持的上述方形基板露出的方形开口的缘部;和可装卸的遮蔽部件,其用于遮蔽上述方形开口的至少一部分。
附图说明
图1是本实施方式所涉及的镀敷装置的整体配置图。
图2是表示图1示出的处理部的镀敷槽及溢流槽的示意纵剖主视图。
图3是调节板的示意立体图。
图4是阳极保持器的示意俯视图。
图5是基板保持器的示意俯视图。
图6是收纳有安装了本实施方式所涉及的遮蔽部件的调节板、阳极保持器以及基板保持器的镀敷槽的示意剖视图。
图7A是表示能够安装于调节板、阳极保持器以及基板保持器的遮蔽部件的例子的示意俯视图。
图7B是表示能够安装于调节板、阳极保持器以及基板保持器的遮蔽部件的例子的示意俯视图。
图7C是表示能够安装于调节板、阳极保持器以及基板保持器的遮蔽部件的例子的示意俯视图。
图7D是表示能够安装于调节板、阳极保持器以及基板保持器的遮蔽部件的例子的示意俯视图。
图7E是表示能够安装于调节板、阳极保持器以及基板保持器的遮蔽部件的例子的示意俯视图。
图7F是表示能够安装于调节板、阳极保持器以及基板保持器的遮蔽部件的例子的示意俯视图。
图8A是表示遮蔽部件的其他例子的示意俯视图。
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