[发明专利]用于制造基于LED的发射显示装置的方法

说明书

本发明涉及一种电子器件的制造方法，包括：a)形成多个芯片(200)，每个芯片包括多个连接区域(125、126、127、128)和至少一个第一焊盘(202)；b)形成转移基板(250)，对于每个芯片，所述转移基板包括多个连接区域(155、156、157、158)和至少一个第二焊盘(252)，所述第一焊盘和第二焊盘中的一个是永磁体，并且所述第一焊盘和第二焊盘中的另一个是永磁体或由铁磁材料制成；和c)通过利用所述焊盘之间的磁力使所述芯片的所述电连接区域与所述转移基板的相应电连接区域对准，将所述芯片(200)固定到所述转移基板(250)，以将所述芯片的连接区域连接到所述转移基板的连接区域。

技术领域

本专利申请要求法国专利申请FR17/54045的优先权，其通过引用并入本文。

本申请涉及包括发光二极管(LED)的发射图像显示装置的形成，例如，用于电视、计算机、智能电话、平板电脑等的屏幕。

背景技术

在2015年11月26日提交的法国专利申请编号1561421中，已经提供了一种制造图像显示装置的方法，该图像显示装置包括以阵列形式布置在同一转移基板上的多个基本电子微芯片。根据该方法，微芯片和转移基板是分开制造的。每个微芯片包括LED和用于控制LED的电路的堆叠。所述控制电路包括与所述LED相对的连接表面，所述连接表面包括多个电连接区域，所述多个电连接区域旨在与所述转移基板连接以控制所述微芯片。所述转移基板包括连接表面，该连接表面包括用于每个微芯片的多个电连接区域，所述多个电连接区域旨在分别连接到微芯片的电连接区域。然后将芯片放置在转移基板上，使它们的连接表面面对转移基板的连接表面，并固定到转移基板上，以将每个微芯片的电连接区域连接到转移基板的相应电连接区域。

希望能够至少部分地改善该方法的某些方面。

特别地，由于微芯片的相对较小的尺寸，并且鉴于每个微芯片包括多个单独的电连接区域，所以微芯片的电连接区域与转移基板的相应电连接区域的对准相对较难实现。期望简化这种对准的实现和/或提高获得的对准精度。

发明内容

因此，实施方式提供了一种电子器件制造方法，包括以下步骤：

a)形成多个芯片，每个芯片包括：

-布置在所述芯片的连接表面上的多个电连接区域，以及

-布置在所述芯片连接表面附近的至少一个第一焊盘；

b)形成转移基板，对于每个芯片，所述转移基板包括：

-布置在所述转移基板的连接表面上的多个电连接区域，以及

-布置在所述转移基板的连接表面附近的至少一个第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘中的一个是永磁体，并且所述第一焊盘和第二焊盘中的另一个是永磁体或由铁磁材料制成；和

c)通过利用所述第一焊盘和第二焊盘之间的磁力使所述芯片的所述电连接区域与所述转移基板的相应电连接区域对准，通过直接结合将所述芯片固定到所述转移基板上，以将每个芯片的电连接区域电连接到所述转移基板的相应电连接区域。

根据一个实施方式，在每个芯片中，所述第一焊盘在所述微芯片的连接表面一侧露出。

根据一个实施方式，在每个芯片中，所述第一焊盘被掩埋在所述芯片的连接表面下方。

根据一个实施方式，在每个芯片中，所述芯片的连接表面是平坦的，所述芯片的电连接区域与所述芯片的钝化层的外表面齐平。

根据一个实施方式，所述第二焊盘在所述转移基板的连接表面一侧露出。

根据一个实施方式，所述第二焊盘被掩埋在所述转移基板的连接表面下方。

根据一个实施方式，所述转移基板的连接表面是平坦的，所述转移基板的电连接区域与所述转移基板的钝化层的外表面齐平。