[发明专利]具有改进的热行为的照明组件以及制造该照明组件的方法

说明书

本发明描述了一种具有改进的热行为的照明组件（1），以及制造这种照明组件（1）的方法（100），该照明组件（1）包括：至少一个点状光源（2），具有第一和第二电接触部（21，22）；引线框架（3），包括金属区域（31），以电连接第一和第二电接触部并经由金属区域扩散来自点状光源的热量；以及塑料层（5），至少布置在引线框架之上，并且包括作为至少部分填充有导电材料的过孔（53b）的开口（53），其中一根或多根导电迹线（6）被施加在塑料层的背离引线框架的第一表面（51）上，并且与引线框架的金属区域电绝缘，以能够与引线框架分开地电连接塑料层的第一表面上的附加部件（4）。

技术领域

本发明涉及一种具有改进的热行为的照明组件、一种包括这种照明组件的照明设备以及一种制造这种照明组件的方法。

背景技术

作为点状光源的示例的发光设备（LED）相较于白炽光源具有许多优点，包括更低的能耗、更长的寿命、改进的物理鲁棒性、更小的尺寸和更快的切换。LED广泛用于如航空照明、汽车、广告、一般照明、交通信号、相机闪光灯、照亮的壁纸等的应用中。为了为包括例如LED的照明设备提供更多功能，在相同LED封装上布置附加的电气部件，这需要单独的附加导电迹线来将附加的部件连接到功率源。当使LED封装保持相同的尺寸时，这些迹线将占用有价值的金属区域，该金属区域不再能用于使热量扩散远离LED。LED的热管理在很大程度上依赖于这个可用的金属区域，以扩散热量并传导热量远离LED。

当处理包括LED和附加部件的照明组件时，所谓的模制互连设备（MID）技术可以用于提供包括结构布线的基底，以在相同引线框架上分开地连接附加部件和LED。利用MID技术，塑料基底将被镀有薄金属层，其中，在不期望导电迹线的位置处从基底去除金属层。剩余的导电迹线可以用于接触照明组件的所有部件，包括LED。MID制备的基底的缺点是所使用的塑料的非常差的导热性，从而使得它对于高功率LED没有用处。

在期望的承载多个部件的小尺寸照明组件的情况下，可以使用多层板来添加更多的功能介电层，以在非常有限的体积内提供导电迹线的复杂线路。多层板的严重缺点是其不良的热性能，随着每一个附加的介电材料层，热性能变得甚至更差。

仅提供远离（多个）LED的低或中等热量扩散的照明组件仅允许应用低功率LED和/或导致所使用的LED的减少的寿命。

因此，需要具有改进的热管理的照明组件来使热量扩散远离所使用的LED，以便能够长寿命地操作高辐照度LED。进一步期望的是，可以以低投入（effort）制造这种照明组件。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于点状光源的照明组件，该照明组件提供了改进的热行为，其还可以以低生产投入来制造。

本发明由独立权利要求限定。从属权利要求限定有利的实施例。

根据第一方面，提供了一种照明模块。该照明组件包括：至少一个点状光源，具有第一和第二电接触部；引线框架，包括合适的金属区域，以将至少一个点状光源的至少第一电接触部电连接到功率源，并经由金属区域扩散来自至少一个点状光源的热量；以及至少布置在引线框架之上的合适形状的塑料层，其中一根或多根导电迹线被施加在塑料层的背离引线框架的表面上，以使塑料层上的导电迹线与引线框架的金属区域电绝缘，以便能够与引线框架分开地电连接塑料层之上的附加部件，或者将至少一个点状光源的第二电接触部与连接到功率源的导电迹线中的一个连接。在施例中，塑料层可以布置在引线框架周围。