[发明专利]一种聚酰亚胺前体组合物、其制备方法及由其制造的聚酰亚胺基板

说明书

本发明涉及一种聚酰亚胺前体组合物、其制备方法及由其制造的聚酰亚胺基板。所述聚酰亚胺前体组合物具有高固含量和低粘度，因此有利于制造基板并且具有优异的在室温下储存稳定性。另外，所述聚酰亚胺基板具有优异的耐热性和机械性能，因此适合用作显示基板。

技术领域

本发明涉及一种聚酰亚胺前体组合物、其制备方法及由其制造的聚酰亚胺基板。所述聚酰亚胺前体组合物具有高固含量和低粘度，因此有利于制造基板并且具有优异的在室温下储存稳定性。另外，所述聚酰亚胺基板具有优异的耐热性和机械性能，因此适合用作显示基板。

背景技术

通常，聚酰亚胺(PI)树脂是指通过芳香族二酐与芳香族二胺或芳香二异氰酸酯的聚合以产生聚酰胺酸衍生物，然后将所述聚酰胺酸衍生物在高温进行闭环和脱水以进行酰亚胺化得到的高耐热性树脂。另外，聚酰亚胺树脂是不溶且不熔的高度耐热的树脂。由于其在抗热氧化性、耐热性、抗辐射性、低温特性和耐化学性方面的优异特性，它已广泛用于各种行业，例如，在汽车、航空和航天领域中用作高级耐热材料，以及用作半导体和TFT-LCD的介电涂层、介电膜和电极保护膜的电子材料(请参阅韩国专利号1472920)。

近年来，通过由聚酰亚胺树脂(即聚酰亚胺前体组合物)制膜的简便方法，开发了光学、机械和热特性优异的聚酰亚胺基板。众所周知，在制备聚酰亚胺前体组合物时，芳香族二酐与芳香胺的摩尔比接近1：1，与该比例偏离1∶1的情况相比，聚酰亚胺前体组合物的分子量有所增加，通过热化学酰亚胺化得到的基板将具有更好的物理性能。然而，聚酰亚胺前体的分子量越高且其中的固体含量越高，聚酰亚胺前体组合物的粘度越高，这使得聚酰亚胺前体组合物难以处理并难以制备基板。另外，具有高粘度的聚酰亚胺前体组合物在室温下储存稳定性低。如果聚酰亚胺前体的分子量低，则由聚酰亚胺前体制备的聚酰亚胺基板的耐热性和机械性能可能较差。另外，如果聚酰亚胺前体组合物的固体含量低，则会导致必须从由其制备的基板上除去大量溶剂以及制造成本和时间增加的问题。

发明内容

技术问题

因此，本发明的一个目的是提供一种具有高固含量和低粘度并且在室温下储存稳定性优异的聚酰亚胺前体组合物。

另外，本发明的另一个目的是提供一种聚酰亚胺基板，所述聚酰亚胺基板具有优异的耐热性和机械性能，因此适合用作显示基板。

解决上述技术问题的技术方案

为了实现上述目的，提供了一种聚酰亚胺前体组合物，其包含：

由聚酰胺酸组合物制备的聚酰胺酸溶液，其包含芳香族二酐和芳香族二胺，所述芳香族二酐包含3,4,3',4'-联苯四羧酸二酐(BPDA)，所述芳香族二胺包含对苯二胺(PPD)；

具有至少四个羧基的芳香族羧酸；

叔胺固化剂；和

抗氧化剂。

为了实现另一个目的，提供了一种聚酰亚胺基板，其通过将所述聚酰亚胺前体组合物进行涂布、干燥并固化而制备得到。

另外，为了实现另一个目的，提供了一种制备聚酰亚胺前体组合物的方法，其包含：

(1)将芳香族二酐和芳香族二胺混合并反应来制备聚酰胺酸溶液，所述芳香族二酐包含3,4,3',4'-联苯四羧酸二酐(BPDA)，所述芳香族二胺包含对苯二胺(PPD)；

(2)将所述聚酰胺酸溶液、叔胺固化剂和抗氧化剂混合，得到混合物；

(3)将所述混合物与具有至少四个羧基的芳香族羧酸混合。

本发明的有益效果