[发明专利]一种聚酰亚胺前体组合物、其制备方法及由其制造的聚酰亚胺基板

权利要求书

1.一种聚酰亚胺前体组合物，其包含：

由聚酰胺酸组合物制备的聚酰胺酸溶液，所述聚酰胺酸组合物包含芳香族二酐和芳香族二胺，所述芳香族二酐包含3,4,3',4'-联苯四羧酸二酐，所述芳香族二胺包含对苯二胺；

具有至少四个羧基的芳香族羧酸；

叔胺固化剂；和

抗氧化剂；

其中，所述叔胺固化剂包含异喹啉和三亚乙基二胺；

其中，所述抗氧化剂为式1所示化合物：

式1

其中，n为1至4的整数；

其中，基于所述聚酰亚胺前体组合物的总重量，所述聚酰亚胺前体组合物含有0.1~2wt％的所述抗氧化剂。

2.根据权利要求1所述聚酰亚胺前体组合物，其中，所述芳香族二酐还包含均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,3,3',4'-联苯四羧酸二酐、1H,3H-萘并[2,3-c:6,7-c']二呋喃-1,3,6,8-四酮2,3,6,7-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、4,4'-氧双邻苯二甲酸酐、4,4'-氧双(2-苯并呋喃-1,3-二酮)、4-[(1,3-二氧-1,3-二氢-2-苯并呋喃-5-基)氧基]-2-苯并呋喃-1,3-二酮和5,5'-磺酰基双-1,3-异苯并呋喃二酮中的至少一种。

3.根据权利要求2所述聚酰亚胺前体组合物，其中，相对于每100摩尔的所述芳香族二胺，其包含0.1~70摩尔的另外的芳香族二酐。

4.根据权利要求1所述聚酰亚胺前体组合物，其中，所述芳香族羧酸包含均苯四甲酸、3,3',4,4'-联苯四羧酸、1,2,3,4-苯四羧酸、二苯甲酮-3,3',4,4'-四羧酸、吡嗪四羧酸、2,3,6,7-萘四羧酸和萘-1,4,5,8-四羧酸中的至少一种。

5.根据权利要求1所述聚酰亚胺前体组合物，其中，相对于每100摩尔的所述芳香族二胺，所述聚酰胺酸组合物包含1~8摩尔的所述芳香族羧酸。

6.根据权利要求1所述聚酰亚胺前体组合物，其中，相对于每100摩尔的所述聚酰胺酸，所述聚酰亚胺前体组合物包含0.1~2摩尔的三亚乙基二胺。

7.根据权利要求1所述聚酰亚胺前体组合物，其中，相对于每100摩尔的所述聚酰胺酸，所述聚酰亚胺前体组合物包含1~8摩尔的所述芳香族羧酸和0.1~50摩尔的所述叔胺固化剂。

8.根据权利要求1所述聚酰亚胺前体组合物，其中，所述抗氧化剂分解5wt%的温度为400℃以上。

9.一种聚酰亚胺基板，其通过将权利要求1至8中任一项所述聚酰亚胺前体组合物进行涂布、干燥并固化而制备得到。

10.根据权利要求9所述聚酰亚胺基板，其中，所述干燥并固化的过程包含：在20〜120℃的温度下干燥5〜60分钟，然后以1〜8℃/分钟的速率升温至450〜500℃，在450〜500℃下热处理30〜60分钟，并以1〜8℃/分钟的速率冷却至20〜120℃。

11.根据权利要求9所述聚酰亚胺基板，其玻璃化转变温度为400〜500℃，模量为6〜12GPa，在50〜400℃下的热膨胀系数为1〜8ppm/℃。

12.根据权利要求9所述聚酰亚胺基板，其中，基于10µm的基板厚度，所述聚酰亚胺基板分解1wt％的热解温度为550〜620℃，对于波长为550nm的光的透光率为40〜80％。