[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板

说明书

一种树脂组合物，其含有通式(1)所示的环氧树脂(A)及氰酸酯化合物(B)。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、预浸料、使用了该树脂组合物、预浸料的覆金属箔层叠板及树脂片以及使用它们的印刷电路板。

背景技术

近年来，电子设备、通信机、个人计算机等中广泛使用的半导体的高集成化·微细化日益加速。随之，印刷电路板中所用的半导体封装体用层叠板要求的各特性变得越来越严格。作为所要求的特性，例如，可列举出低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性、低相对介电常数、低介电损耗角正切、低热膨胀系数、耐热性、耐化学药品性、高镀覆剥离强度等特性。但是，目前为止，这些要求特性未必得以满足。

一直以来，作为耐热性、电特性优异的印刷电路板用树脂，已知有氰酸酯化合物，近年来在氰酸酯化合物中组合使用有环氧树脂、双马来酰亚胺化合物等的树脂组合物被广泛用于半导体塑料封装体用等高功能的印刷电路板用材料等。另外，由于多层印刷电路板的小型化、高密度化，大量热蓄积在电子部件内，要求印刷电路板的散热性。进而，多层印刷电路板中会产生翘曲扩大的问题，因此对作为绝缘层的材料的树脂组合物要求低热膨胀性、高弯曲模量。

例如，专利文献1及2中提出了密合性、低吸水性、吸湿耐热性、绝缘可靠性等特性优异的包含氰酸酯化合物和环氧树脂的树脂组合物。

专利文献3中公开了具有特定结构的环氧树脂，公开了将在该环氧树脂中配混作为固化剂的苯酚酚醛清漆树脂和规定的固化催化剂而成者预浸料化时，得到的预浸料的包括耐热性及导热性在内的各特性优异。该文献中，作为上述具有特定结构的环氧树脂的中间体，公开了下述式(4)所示的化合物。

(式中，Z各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳原子数1～8的烃基或碳原子数1～8的烷氧基。)

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/062166号小册子

专利文献2：国际公开第2014/203866号小册子

专利文献3：日本特开2014-185271号公报

发明内容

发明要解决的问题

例如专利文献1及2中提出了密合性、低吸水性、吸湿耐热性、绝缘可靠性等特性优异的包含氰酸酯化合物和环氧树脂的树脂组合物，但关于热导率、低的线性热膨胀系数、及弯曲模量的改善还不充分，因此要求这些特性的进一步的改善。专利文献3中，式(4)所示的化合物不过是作为中间体而记载，在实施例中未评价性能。另外，该文献中没有研究平衡性良好地改善热导率、低的线性热膨胀系数及弯曲模量。

因此，本发明的目的在于，提供可实现导热性、低热膨胀性、及弯曲模量优异的印刷电路板等的树脂组合物，提供使用了该树脂组合物的预浸料、树脂片(例如，单层或层叠片)、使用了预浸料的覆金属箔层叠板及印刷电路板等。

用于解决问题的方案

本发明人等对上述问题进行了深入研究，结果发现，通过使用含有通式(1)所示的环氧树脂(A)及氰酸酯化合物(B)的树脂组合物，可得到具有高的导热性、弯曲模量、低热膨胀性的固化物，从而实现了本发明。即，本发明如下。

[1]

一种树脂组合物，其含有下述通式(1)所示的环氧树脂(A)及氰酸酯化合物(B)。

(式中，R各自独立地表示碳数1～3的烷基或氢原子。)

[2]