[发明专利]液态固化性有机硅粘接剂组合物、其固化物和其用途

说明书

本发明提供一种液态固化性有机硅粘接剂组合物、其固化物(包含一次固化物)、使用它们的粘接方法和用途，所述液态固化性有机硅粘接剂组合物能够在室温下稳定保管一液型的组合物，能够在湿气的存在下于室温左右一次固化，且能够在高温下二次固化，对所接触的基材或部件形成牢固的粘接层。一种液态固化性有机硅粘接剂组合物、其一次固化物、它们的使用，该液态固化性有机硅粘接剂组合物含有在同一分子内或作为混合物整体具有自由基反应性基和缩合反应性基的固化反应性有机聚硅氧烷、缩合反应催化剂、有机过氧化物、增粘剂和交联性硅烷而成，其特征在于，关于使该组合物在湿气的存在下且在室温左右一次固化而得到的固化物的储能弹性模量(G’₁)、使该组合物高温固化而得到的固化物的储能弹性模量(G’₂)，储能弹性模量的增加率(Δ)至少为50％。

技术领域

本发明涉及一种液态固化性有机硅粘接剂组合物，其能够在室温下保管一液型的组合物，能够在湿气的存在下于60℃以下、优选于室温～50℃左右的低温下一次固化，且能够在90℃以上、优选在100℃以上的高温下二次固化，对所接触的基材或部件形成牢固的粘接层。另外，本发明涉及一种使该液态固化性有机硅粘接剂组合物在低温下一次固化而得到的高温固化性的一次固化物，使该液态固化性有机硅粘接剂组合物或所述一次固化物在90℃以上、优选在100℃以上的高温下固化而得到的固化物，并且涉及一种应用该液态固化性有机硅粘接剂组合物的固化物的电子设备等或电子设备用部件的粘接方法。

背景技术

在粘接性膜或半导体密封剂的领域中，提出了一种固化性组合物，设想不同的固化反应条件，按照多阶段进行固化反应。例如在专利文献1中，公开了一种热固化性组合物，其通过两个阶段进行固化反应，通过第1阶段的固化示出在切割工序中要求的粘着性，通过第2阶段的固化示出牢固的粘接性，可适用于切割、芯片焊接粘接片。另外，本申请人在专利文献2中提出了一种固化性有机硅组合物，其初始固化性优异，且在暴露于250℃以上的高温的情况下，也能够维持较高的物理强度。但是，这些以往公知的设想了多阶段固化的固化性组合物在一次固化反应中主要利用氢化硅烷化反应，因此存在如下的问题：难以进行能够在室温下长时间保管的一液型液态固化性有机硅产品的设计，若未制成将氢化硅烷化催化剂分离的二液型，则在运输中存在系统整体凝胶化等操作作业上的制约，在用于二液型等多液型的封装、或假设制成一液型的产品的情况下，为了抑制氢化硅烷化反应，冷藏或冷冻保管必不可少，其操作作业性和工业上的应用范围受到较大限制。另外，在一次固化反应中主要利用氢化硅烷化反应的情况下，进行一次固化反应时，利用高温进行的加热固化必不可少，并且二次固化反应时需要在更高温下进行固化反应，因此室温或低温固化尤为困难，工业应用场合受到限定。

另一方面，在专利文献3中提出了一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其包含缩合反应催化剂和酯系有机过氧化物，通过照射紫外线能够发生固化。但是，在该专利文献3中，关于在湿气的存在下使该组合物于低温下一次固化而得到的高温反应性的一次固化物的利用、以及使该组合物于低温下一次固化而得到的高温反应性的一次固化物在高温下固化的情况下产生剧烈的储能弹性模量的变化等多阶段中的固化特性，没有任何记载或启示，也未公开足以具有如此潜在性质的固化性有机聚硅氧烷组合物。即，根据专利文献3所公开的固化性有机聚硅氧烷组合物，无法解决上述课题。

现有技术文献

专利文献

【专利文献1】日本专利特开2007-191629号公报(专利授权4628270号)

【专利文献2】日本专利特开2016-124967号公报

【专利文献3】日本专利特开平01-132664号公报

发明内容

发明所要解决的课题