[发明专利]液态固化性有机硅粘接剂组合物、其固化物和其用途

权利要求书

1.一种液态固化性有机硅粘接剂组合物，其含有下述物质：

固化反应性有机聚硅氧烷100质量份，该固化反应性有机聚硅氧烷是以下成分(Y)、或选自由以下成分(A)、成分(B)和成分(Y)组成的组中的两种以上的混合物，在同一分子内或作为混合物整体具有自由基反应性基和缩合反应性基，

(A)：在一分子中具有至少1个自由基反应性基的有机聚硅氧烷、

(B)：在一分子中具有至少1个缩合反应性基的有机聚硅氧烷、

(Y)：在一分子中具有至少1个自由基反应性基和至少1个缩合反应性基的有机聚硅氧烷；

(C)缩合反应催化剂0.1～10质量份；

(D)有机过氧化物0.1～10质量份；

(E)增粘剂0.1～10质量份；以及

(F)在分子内具有至少两个缩合反应性基的交联性硅烷(其中，不包括相当于成分(E)的物质)0.5～10质量份，该液态固化性有机硅粘接剂组合物的特征在于，

关于使该组合物在湿气的存在下且在室温(25℃)～50℃的温度范围内固化而得到的固化物的储能弹性模量(G’₁)、使该组合物通过100℃以上的加热固化进行固化而得到的固化物的储能弹性模量(G’₂)，G’₂相对于G’₁的增加率(Δ)至少为50％。

2.如权利要求1所述的液态固化性有机硅粘接剂组合物，其中，固化反应性有机聚硅氧烷的分子结构选自直链状、树脂状、支链状或它们的混合物。

3.如权利要求1或2所述的液态固化性有机硅粘接剂组合物，其中，固化反应性有机聚硅氧烷中的自由基反应性基是烯基、含丙烯酸的有机基团或含甲基丙烯酸的有机基团，缩合反应性基的至少一部分是含烷氧基甲硅烷基的基团或硅醇基。

4.如权利要求1至3中任一项所述的液态固化性有机硅粘接剂组合物，其中，

固化反应性有机聚硅氧烷是以下成分(Y1)、或选自由以下成分(A1)、成分(B1)和成分(Y1)组成的组中的两种以上的混合物，

(A1)：在一分子中具有至少1个烯基的甲基聚硅氧烷、

(B1)：在一分子中具有至少1个含烷氧基甲硅烷基的基团的甲基聚硅氧烷、

(Y1)：在一分子中具有至少1个烯基和至少1个含烷氧基甲硅烷基的基团的甲基聚硅氧烷。

5.如权利要求1至4中任一项所述的液态固化性有机硅粘接剂组合物，其中，

固化反应性有机聚硅氧烷至少包含以下成分(A1-1)和成分(B1-1)的5：95～95：5混合物，

(A1-1)：分子链两末端由二甲基烯基甲硅烷氧基封端的直链状二甲基聚硅氧烷、

(B1-1)：在分子链两末端键合硅原子的下述结构式：

[化学式1]

(式中，R¹是相同或不同的不具有脂肪族不饱和键的一价烃基，R²是烷基，R³是相同或不同的亚烷基，a是0～2的整数，p是1～50的整数)

所表示的具有含烷氧基甲硅烷基的基团的直链状二甲基聚硅氧烷。

6.如权利要求1至5中任一项所述的液态固化性有机硅粘接剂组合物，其中，

(E)增粘剂至少包含选自由：含环氧基的烷氧基硅烷或其部分水解缩合物；含环氧基的烷氧基硅烷和缩合反应性有机聚硅氧烷的缩合反应物；含丙烯酸基的烷氧基硅烷；含氨基的烷氧基硅烷；异氰脲酸酯类；含环氧基的烷氧基硅烷和含氨基的烷氧基硅烷的反应混合物；在一分子中具有至少两个烷氧基甲硅烷基且在这些甲硅烷基之间包含硅-氧键以外的键的有机化合物组成的组中的至少一种增粘剂。