[发明专利]附有载体箔的超薄铜箔

说明书

根据本发明的一个实施方案的附有载体箔的超薄铜箔包括载体箔、剥离层、第一超薄铜箔、Al层和第二超薄铜箔，其中剥离层可包含具有剥离性能的第一金属(A1)以及有利于第一金属(A1)的镀覆的第二金属(B1)和第三金属(C1)。

技术领域

本发明涉及一种附有载体箔的超薄铜箔，更具体而言，本发明涉及一种与印刷电路板的引线具有高接合性能的附有载体箔的超薄铜箔。

背景技术

通常，引线接合是指使半导体芯片的输入焊垫/输出焊垫与基板(例如，导线架或印刷电路板)的导线或布线图案的一部分彼此连接，从而使半导体芯片的输入焊垫/输出焊垫与导线彼此电连接的方法。

此外，在封装(PKG)印刷电路板中，为了使电阻最小化以降低功率损耗并提高导电性，可将诸如银-钯(Ag-Pd)之类的昂贵金属用于电路中与引线接合的部分处的电极。

这里，在众多金属中，Ag具有高的导热性和导电性，而Pd是铂族金属之一，Pd的延性低于Pt，而展性高于Pt，并且比Pt更便宜且更轻，以用于各种合金中，因此Ag和Pd的合金(即Ag-Pd)主要用于印刷电路板。

然而，在使用由Ag-Pd等形成的电极的方法中，首先，通过使用特定的银(Ag)浆对半导体芯片的上表面和与铝线接合的部分进行丝网印刷以形成接合垫，然后使用环氧树脂等将铝线附接至接合垫并固化以进行超声波(楔形)接合。然而，在常规方法(韩国专利公开No.2014-0049632)中，制造方法复杂，并且由于焊垫是用银浆制造的，因而制造成本增加，并且制造设备也昂贵。

发明内容

【技术问题】

本发明旨在提供一种与印刷电路板的引线具有高接合性能的附有载体箔的超薄铜箔。

【技术方案】

根据本发明的实施方案，附有载体箔的超薄铜箔包括载体箔、剥离层、第一超薄铜箔、Al层和第二超薄铜箔，其中剥离层包含具有剥离性能的第一金属(A1)以及有利于第一金属(A1)的镀覆的第二金属(B1)和第三金属(C1)。

根据本发明的实施方案，Al层的厚度(t1)和半导体芯片的接合垫的厚度(t2)可满足表达式约0.0005≤t1/t2≤约3.0。

根据本发明的实施方案，Al层的厚度(t1)和半导体芯片的接合引线的厚度(t3)可满足表达式约0.0005≤t1/t3≤约3.0。

根据本发明的实施方案，载体箔的无光面或光泽面的表面粗糙度可为约2.0μm以下，并且Al层可通过电镀或溅射而形成且表面粗糙度可为约2.0μm以下。

根据本发明的实施方案，Al层通过电镀或溅射而形成，并且载体箔的无光面或光泽面的表面粗糙度(r1)和Al层的表面粗糙度(r2)可满足表达式r2/r1≤约3.0。

根据本发明的实施方案，第一金属(A1)可为Mo或W，并且第二金属(B1)和第三金属(C1)可为选自由Fe、Co和Ni组成的组中的两种不同的金属。

根据本发明的实施方案，在剥离层中，第一金属(A1)的含量(a3)的范围可为约30重量％至约89重量％，第二金属(B1)的含量(b3)的范围可为约10重量％至约60重量％，并且第三金属(C1)的含量(c3)的范围可为约1重量％至约20重量％。

根据本发明的实施方案，剥离层的沉积量的总和的范围可为约50μg/dm²至约10,000μg/dm²。

根据本发明的实施方案，第一金属(A1)、第二金属(B1)和第三金属(C1)中的至少一者可为有机金属。

根据本发明的实施方案，第一超薄铜箔和第二超薄铜箔可通过电镀或溅射而形成。