[发明专利]级联缺陷检查

说明书

公开了一种缺陷检查系统。根据某些实施例，该系统包括存储器，该存储器存储被实现为多个模块的指令。多个模块中的每个模块被配置为检测具有不同属性的缺陷。该系统还包括控制器，该控制器被配置为使计算机系统：接收表示晶片的图像的检查数据；将检查数据输入到多个模块中的第一模块，第一模块输出具有第一属性的第一组兴趣点(POI)；将第一组POI输入到多个模块中的第二模块，第二模块输出具有第二属性的第二组POI；以及报告第二组POI作为具有第一属性和第二属性两者的缺陷。

相关申请的交叉引用

本申请基于并要求2017年1月18日提交的题为“Cascade Defect Inspection(级联缺陷检查)”的美国临时申请号62/447,576和2018年1月12日提交的题为“CascadeDefect Inspection(级联缺陷检查)”的美国临时申请号62/617,136的优先权，并且这两个申请的公开内容通过引用整体并入本文。

技术领域

本公开一般涉及检测晶片缺陷的领域，并且更具体地，涉及一种用于执行级联缺陷检查的系统和方法。

背景技术

在集成电路(IC)的制造过程中，需要检查未完成或已完成的电路组件，以确保它们根据设计制造并且没有缺陷。如此，缺陷检查过程已被集成到制造过程中。具体地，缺陷检查系统可以采用光学显微镜或诸如扫描电子显微镜(SEM)之类的带电粒子(例如，电子)光束显微镜，来扫描晶片并构建晶片表面的图像。然后，缺陷检查系统可以检查图像以检测缺陷并确定它们在晶片上的位置坐标。

缺陷可以具有不同类型(例如，线之间的桥接、虚线、闭合或变形的接触、缺失或额外的图案等)和尺寸(例如，临界尺寸误差)。在本公开中，缺陷类型和缺陷尺寸通常被称为“缺陷属性(defect properties)”。在传统的检查过程中，分别检测不同属性的缺陷。也就是说，必须重复检查晶片图像的相同部分，以便检测不同属性的缺陷。

然而，该方法具有若干限制。特别地，缺陷可能具有多于一个属性。例如，缺陷可能是还具有错误宽度的虚线。对于制造目的而言，这两种属性都很重要。但是传统方法没有显示这两种属性的相关性。此外，由于必须分别重复检查不同的缺陷属性，因此难以降低滋扰率或提高产量。

发明内容

本公开的实施例涉及一种用于检查晶片的缺陷的系统。在一些实施例中，提供了一种计算机系统。该计算机系统包括存储器，该存储器存储被实现为多个模块的指令。多个模块中的每个模块被配置为检测具有不同属性的缺陷。该计算机系统还包括控制器，该控制器被配置为使计算机系统：接收表示晶片的图像的检查数据；将检查数据输入到多个模块中的第一模块，第一模块输出具有第一属性的第一组兴趣点(POI)；将第一组POI输入到多个模块中的第二模块，第二模块输出具有第二属性的第二组POI；以及报告第二组POI作为具有第一属性和第二属性两者的缺陷。

在一些实施例中，提供了一种计算机系统。该计算机系统包括存储指令的存储器。计算机系统还包括耦合到存储器的处理器。处理器被配置为执行指令以使计算机系统：接收表示晶片的图像的检查数据；在检查图像中确定具有第一属性的第一组兴趣点(POI)；在第一组POI中确定具有第二属性的第二组POI；以及报告第二组POI作为具有第一属性和第二属性两者的缺陷。

在一些实施例中，提供了一种缺陷检查系统。该系统包括用于检查晶片的检查工具。该系统还包括存储器，该存储器存储被实现为多个模块的指令。多个模块中的每个模块被配置为检测具有不同属性的缺陷。该系统还包括电子地耦合到检查工具和存储器的控制器。该控制器被配置为使缺陷检查系统：从检查工具接收表示晶片的图像的检查数据；将检查数据输入到多个模块中的第一模块，第一模块输出具有第一属性的第一组兴趣点(POI)；将第一组POI输入到多个模块中的第二模块，第二模块输出具有第二属性的第二组POI；以及报告第二组POI作为具有第一属性和第二属性两者的缺陷。