[实用新型]压力传感器

说明书

一种压力传感器，包括：半导体衬底，所述半导体衬底包括上表面和相对的下表面；位于半导体衬底中的受压腔体，所述受压腔体的开口位于半导体衬底的下表面，所述受压腔体底部对应的半导体衬底为应变膜；位于应变膜上的应变电阻；位于应变膜中的若干环形沟槽，所述若干环形沟槽位于应变电阻两侧，所述若干环形沟槽用于将应变集中在应变电阻处。本实用新型的压力传感器灵敏度提升，并且过载能力强，不易损坏。

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，尤其涉及一种压力传感器。

背景技术

传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将检测感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。

其中，压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。

压力传感器种类繁多，有陶瓷压阻式，陶瓷电容式，硅芯体式，硅应变片玻璃微熔式(简称玻璃微熔)，薄膜压阻式。其中硅芯体式压力传感器通常是在硅片的一面制作应变电阻，硅片的另一面作深刻蚀形成腔体和应变膜，最后将硅片邦定在玻璃基底上并切割分离，形成完整的芯体。

但是现有的硅芯体式压力传感器的灵敏度仍有待提升。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是怎样提高压力传感器灵敏度。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种压力传感器，包括：

半导体衬底，所述半导体衬底包括上表面和相对的下表面；

位于半导体衬底中的受压腔体，所述受压腔体的开口位于半导体衬底的下表面，所述受压腔体底部对应的半导体衬底为应变膜；

位于应变膜上的应变电阻；

位于应变膜中的若干环形沟槽，所述若干环形沟槽位于应变电阻两侧，所述若干环形沟槽用于将应变集中在应变电阻处。

可选的，所述若干环形沟槽的深度小于应变膜的厚度，环形沟槽的开口在应变膜的远离受压腔体的表面。

可选的，所述若干环形沟槽具有相同的中心。

可选的，所述应变电阻设置于最外围的一个或多个环形沟槽对应的延长线上。

可选的，所述应变电阻的数量为4个，所述若干环形沟道呈4个对称的扇形分布，扇形分布的若干环形沟槽之间的应变膜上具有“十”字型连接，4个应变电阻设置于“十”字连接的四个角上。

可选的，每个扇形中具有若干同心的环形沟槽，每个扇形中的环形沟槽结构相同。

可选的，还包括：玻璃基底，玻璃基底包括上表面和相对的下表面，所述玻璃基底中具有贯穿玻璃基底上表面和下表面的第一导压孔，所述玻璃基底的上表面与半导体衬底的下表面键合在一起，玻璃基底中的第一导压孔与半导体衬底中的受压腔体连通。

可选的，还包括：PCB板，所述PCB板中具有贯穿PCB板厚度的第二导压孔，所述PCB板上具有处理电路，所述玻璃基底的下表面粘接在PCB板上表面上，使PCB板上的第二导压孔与玻璃基底中的第一导压孔连通；通过连线将应变电阻与PCB板上的处理电路连接，所述处理电路对应变电阻检测的信号进行处理。

可选的，还包括：上盖板，所述上盖板上具有上盖导气孔，所述上盖板粘贴在PCB板的上表面上，所述上盖板将PCB板的上表面和半导体衬底密封，形成密闭的压力腔体，上盖导气孔与一端的气体连接。