[实用新型]压力传感器

权利要求书

1.一种压力传感器，其特征在于，包括：

半导体衬底，所述半导体衬底包括上表面和相对的下表面；

位于半导体衬底中的受压腔体，所述受压腔体的开口位于半导体衬底的下表面，所述受压腔体底部对应的半导体衬底为应变膜；

位于应变膜上的应变电阻；

位于应变膜中的若干环形沟槽，所述若干环形沟槽位于应变电阻两侧，所述若干环形沟槽用于将应变集中在应变电阻处。

2.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述若干环形沟槽的深度小于应变膜的厚度，环形沟槽的开口在应变膜的远离受压腔体的表面。

3.如权利要求1或2所述的压力传感器，其特征在于，所述若干环形沟槽具有相同的中心。

4.如权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述应变电阻设置于最外围的一个或多个环形沟槽对应的延长线上。

5.如权利要求1或2所述的压力传感器，其特征在于，所述应变电阻的数量为4个，所述若干环形沟道呈4个对称的扇形分布，扇形分布的若干环形沟槽之间的应变膜上具有“十”字型连接，4个应变电阻设置于“十”字连接的四个角上。

6.如权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，每个扇形中具有若干同心的环形沟槽，每个扇形中的环形沟槽结构相同。

7.如权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，还包括：玻璃基底，玻璃基底包括上表面和相对的下表面，所述玻璃基底中具有贯穿玻璃基底上表面和下表面的第一导压孔，所述玻璃基底的上表面与半导体衬底的下表面键合在一起，玻璃基底中的第一导压孔与半导体衬底中的受压腔体连通。

8.如权利要求7所述的压力传感器，其特征在于，还包括：PCB板，所述PCB板中具有贯穿PCB板厚度的第二导压孔，所述PCB板上具有处理电路，所述玻璃基底的下表面粘接在PCB板上表面上，使PCB板上的第二导压孔与玻璃基底中的第一导压孔连通；通过连线将应变电阻与PCB板上的处理电路连接，所述处理电路对应变电阻检测的信号进行处理。

9.如权利要求8所述的压力传感器，其特征在于，还包括：上盖板，所述上盖板上具有上盖导气孔，所述上盖板粘贴在PCB板的上表面上，所述上盖板将PCB板的上表面和半导体衬底密封，形成密闭的压力腔体，上盖导气孔与一端的气体连接。

10.如权利要求8或9所述的压力传感器，其特征在于，还包括：下盖板，所述下盖板上具有下盖导气孔，所述下盖板粘贴在PCB板的下表面上，所述下盖板将PCB板的下表面和第二导压孔密封，形成密闭的另一侧压力腔体，下盖导气孔与另一端的气体连接。