[实用新型]炉管机台冷却装置有效
| 申请号： | 201822241619.8 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209434151U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 郎玉红;祁鹏 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F27D7/02;F27D9/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201315 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 暂存装置 冷却装置 炉管机台 机台 本实用新型 冷却系统 冷却 产品工艺 冷却区域 装载区域 产能 炉管 传输 改进 | ||
1.一种炉管机台冷却装置，其特征在于，包括：
硅片暂存装置，所述硅片在炉管工艺结束后传输至所述硅片暂存装置，所述硅片暂存装置用于存放需要冷却的硅片；
冷却系统，所述冷却系统用于将在硅片暂存装置上的硅片冷却。
2.如权利要求1所述的炉管机台冷却装置，其特征在于，还包括：
可移动绝热门，在硅片冷却完毕传输至下一工艺区域后用以隔绝硅片与装载区域之间热传递。
3.如权利要求1所述的炉管机台冷却装置，其特征在于，所述硅片暂存装置包括：
底座；
至少两个与所述底座垂直设置的支架；
均匀设置于每个所述支架内侧的引条，相邻的所述引条与支架内侧构成引导槽，用于放置硅片且其中两个所述支架间的距离与硅片的直径相适应。
4.如权利要求3所述的炉管机台冷却装置，其特征在于，所述硅片暂存装置的引条数量为50-143个。
5.如权利要求3所述的炉管机台冷却装置，其特征在于，所述硅片暂存装置引条形状为弧形。
6.如权利要求3所述的炉管机台冷却装置，其特征在于，所述硅片暂存装置的材料为碳化硅。
7.如权利要求1所述的炉管机台冷却装置，其特征在于，所述冷却系统包括冷却管路，所述冷却管路的输入端连接供气系统，所述冷却管路的输出端设置冷却管，冷却管的管壁上设有多个出气孔用于喷出冷却气体。
8.如权利要求7所述的炉管机台冷却装置，其特征在于，所述冷却气体为氮气。
9.如权利要求7所述的炉管机台冷却装置，其特征在于，所述冷却管上的气孔与硅片相对应。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
