[实用新型]二极管印标机有效
| 申请号: | 201822241118.X | 申请日: | 2018-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN209312737U | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
| 发明(设计)人: | 罗云红 | 申请(专利权)人: | 安徽龙芯微科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/67;H01L21/329 |
| 代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 成艳 |
| 地址: | 243000 安徽省马*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 二极管 印标 传送带 限位板 激光发生装置 本实用新型 传送带传送方向 传送带宽度方向 传送方向 生产设备 限位机构 限位槽 卡入 延伸 | ||
本实用新型属于二极管生产设备领域,具体公开了二极管印标机,包括传送带,传送带上方沿传送带的传送方向依次设有限位机构和并排的多个激光发生装置,限位机构包括两块能沿传送带宽度方向往复运动的限位板,两块限位板均沿传送带传送方向延伸,两块限位板之间形成供二极管卡入的限位槽。采用本实用新型能解决现有技术中对二极管印标时仅采用一个激光发生装置进行印标导致印标效率低的问题。
技术领域
本实用新型涉及二极管生产设备领域,具体涉及二极管印标机。
背景技术
贴片二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode),另外,还有早期的真空电子二极管;它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的转导性。
一般来讲,贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层,构成自建电场。当外加电压等于零时,由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态,这也是常态下的二极管特性。
半导体器件制造完成后,需要对其依次进行检测、分选、印标、包装等处理工序。对二极管印标时,通常采用激光发生装置进行印标,现有的印标过程如下:将二极管依次放到传送带上,传送带对各个二极管进行传送,激光发生装置对传送到其下方的二极管进行印标。但上述过程是通过人工将二极管放到传送带上,依靠人工观察相邻二极管之间的距离,使得各个二极管之间的距离保持恒定,操作麻烦,并且现有技术对二极管印标时仅采用一个激光发生装置进行印标,印标效率较低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供二极管印标机,用于解决现有技术中对二极管印标时仅采用一个激光发生装置进行印标导致印标效率低的问题。
为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
二极管印标机,包括传送带,传送带上方沿传送带的传送方向依次设有限位机构和并排的多个激光发生装置,限位机构包括两块能沿传送带宽度方向往复运动的限位板,两块限位板均沿传送带传送方向延伸,两块限位板之间形成供二极管卡入的限位槽。
本方案的原理在于:
传送带对二极管进行传送,使用时将各个二极管依次卡入两块限位板形成的限位槽内,使得相邻二极管紧挨,两块限位板对二极管起到夹紧的作用,使得各个二极管处于静止不动的状态,当两块限位板相互远离,各个二极管失去两块限位板的夹紧作用而在传送带上向前传送,当各个紧挨着的二极管向前传送一个二极管的宽度后,两块限位板重新将各个二极管夹紧,即限位槽内位于最前方的一个二极管被放出并随传送带向前运动,两块限位板往复运动,每次放出一个二极管,使得传送带上的相邻二极管之间的距离恰好为相邻激光发生装置的距离,使得各个激光发生装置能够同时对多个二极管进行印标。
采用本方案能达到如下技术效果:
1、采用并排的多个激光发生装置能同时对多个二极管进行印标,使得印标效率得到极大提高。
2、两块限位板的作用有三个:第一,能通过两块限位板的往复运动将限位槽内紧挨着的二极管之间的距离拉大,使得多个激光发生装置能同时对多个二极管进行印标;第二,各个二极管卡入限位槽内时能对二极管在传送带上实现定位,避免印标位置发生偏移;第三,限位槽还能避免二极管放到传送带上时二极管角度发生倾斜,使得印标角度更加准确。
3、将各个二极管卡入限位槽内时,工人仅需将各个二极管紧挨着放好即可,无需调节相邻二极管之间的距离,比较好操作。
进一步,两块限位板之间还设有吹气机构,吹气机构包括沿传送带传送方向延伸的风管,风管上设有若干个出风口朝下的风嘴。当二极管处于两块限位板之间时,通过各个风嘴吹出风能将二极管上表面的吹尘吹走,避免二极管上表面存在灰尘导致印标时标记模糊不清的问题。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





