[实用新型]绝缘间隔件和电子设备

说明书

本实用新型涉及绝缘间隔件和电子设备。绝缘间隔件提供了在用于电子芯片的封装的第一接触和连接器板的第二接触之间的电连接。绝缘间隔件包括具有彼此平行的直线轴线的导电过孔，导电过孔在第一接触和第二接触之间延伸。用于电子芯片的封装被安装到绝缘间隔件的一侧，并且连接器板被安装到绝缘间隔件的相对的一侧。

技术领域

本公开涉及电子芯片封装，并且更特别地涉及电子芯片封装到印刷电路板的装配和连接。

背景技术

图1是经由焊球300在连接器板200(例如，印刷电路板)上组装的封装100(例如，矩形)的横截面图。封装100可以包括一个或多个电子芯片101(在图1中示出了两个芯片101)。每个芯片101 在其下表面上包括接触101A(图1中仅示出了一个接触101A)。

封装100由互连或引线框架110和例如侧壁120形成，互连或引线框架110形成封装100的基底，侧壁120形成封装100的侧表面。组件通常被包封在环氧树脂130中。树脂130能够保护芯片101免受杂质、短路等的影响。

引线框架110包括在其上表面上的焊盘111以及在其下表面上的接触113(图1中仅示出了一个焊盘111和一个接触113)。每个焊盘111通过过孔和金属化115连接到一个或多个接触113。作为变型，多个焊盘111可以被连接到同一接触113。焊盘111旨在例如经由焊球103连接到芯片101的接触101A。

接触113旨在被连接到印刷电路板200的焊盘，印刷电路板200 在其上表面处包括焊盘201(图1中仅示出了一个焊盘201)。封装的每个接触113经由焊球300被连接到板200的焊盘201。

期望至少部分地改进封装到印刷电路板的连接的元件的某些方面。

实用新型内容

因此，本实用新型提供了用于解决以上技术问题的绝缘间隔件及相关电子设备。

一个实施例提供了一种绝缘间隔件。所述绝缘间隔件用于在用于电子芯片的封装的第一接触和连接器板的第二接触之间提供电连接，所述绝缘间隔件包括具有彼此平行的直线轴线的多个导电过孔，每个导电过孔具有第一端部和第二端部，所述第一端部与所述第一接触中的一个第一接触直接物理和电气接触，所述第二端部与所述第二接触中的一个第二接触直接物理和电气接触。

在一个实施例中，绝缘间隔件进一步包括绝缘块，所述多个导电过孔穿过所述绝缘块，所述绝缘块具有在从100μm至1mm的范围内的厚度。

在一个实施例中，所述导电过孔具有内接在直径在从100μm至1 mm的范围内的圆内的横截面。

在一个实施例中，所述导电过孔具有圆柱形状。

在一个实施例中，所述导电过孔具有圆锥形状。

在一个实施例中，所述导电过孔由金属或者导电合金中的一个制成。

在一个实施例中，绝缘间隔件进一步包括绝缘块，所述多个导电过孔穿过所述绝缘块，所述绝缘块由绝缘树脂形成。

一个实施例提供了一种电子设备。该电子设备包括：电子芯片封装，包括第一接触；印刷电路板，包括第二接触；以及间隔件，被定位在所述电子芯片封装和所述印刷电路板之间；其中所述间隔件包括具有彼此平行的直线轴线的多个导电过孔，每个导电过孔具有第一端部和第二端部，所述第一端部与所述第一接触中的一个第一接触直接物理和电气接触，所述第二端部与所述第二接触中的一个第二接触直接物理和电气接触。

在一个实施例中，该电子设备进一步包括绝缘块，所述多个导电过孔穿过所述绝缘块，所述绝缘块具有在从100μm至1mm的范围内的厚度。

在一个实施例中，所述导电过孔具有内接在直径在从100μm至1 mm的范围内的圆内的横截面。

在一个实施例中，所述导电过孔具有圆柱形状。