[实用新型]一种新型中央处理器散热模组

说明书

本实用新型涉及中央处理器技术领域，且公开了一种新型中央处理器散热模组，包括机箱、安装壳、内壳体、翅片、流通管、CPU安装座、涤纶棉布、外壳、散热风扇、防尘网、微型水泵和储液箱，所述安装壳位于机箱的内部，且安装壳的右侧与机箱内壁右侧的中间位置连接，所述内壳体位于安装壳的内部，且内壳体的外侧壁与安装壳的内侧壁之间存在距离。本实用新型通过微型水泵的运行，使储液箱内部的冷却液经过进液管进入流通管的内部，由于流通管呈S形盘旋设置，以及配合翅片进行增大散热面积，使整个中央处理器运行时所产生的热量通过散热风扇进行排出至机箱的外部，从而保证了整个机箱内部热量的散发，进而与外界空气形成对流，提高了散热效率。

技术领域

本实用新型涉及中央处理器技术领域，具体为一种新型中央处理器散热模组。

背景技术

计算机系统中最主要的产生热源的零部件大抵上为中央处理器、硬盘机、主机板上的北桥芯片以及显示介面卡上的显示芯片这四样元件，然而这些零部件又通通都是安装在计算机机壳之中的。虽然在温度较高的装置上，厂商往往都会在其热源散发处加上散热片来帮助其散热，甚至于除了散热片之外，也都还会在散热片的上面，再加上一个与散热片一样大的小风扇，利用风扇所引起的气流，迅速的将留在散热片上的热量带离散热片，借以达到降低芯片温度的效果。不过，这样的做法仅能够将热量带离热源的散发处，让发出热量的芯片不至于在太高的温度下工作罢了，这些零部件所发出的热量却还是会留在机壳之中，并没有真正的排出机壳之外。虽然在机壳内的电源供应器里，有一个8×8公分的风扇，可以将机壳中各个零部件所发出的热量排出机壳之中，再加上机壳本身在设计时的散热孔也可以帮助散热，不过效果通常都是不会太好，毕竟只靠一个电源供应器上的风扇，再加上机壳本身的散热孔，并没有办法达到“空气对流”的效果，自然机壳中的温度也就会随着该部计算机使用的时间而渐渐的上升。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供了一种新型中央处理器散热模组，达到对中央处理器进行快速散热以及提高散热效率的目的。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型中央处理器散热模组，包括机箱、安装壳、内壳体、翅片、流通管、CPU安装座、涤纶棉布、外壳、散热风扇、防尘网、微型水泵和储液箱，所述安装壳位于机箱的内部，且安装壳的右侧与机箱内壁右侧的中间位置连接，所述内壳体位于安装壳的内部，且内壳体的外侧壁与安装壳的内侧壁之间存在距离，所述翅片的两侧分别与内壳体的外侧壁和安装壳的内侧壁连接，所述流通管位于翅片的内部，且流通管与翅片之间相穿插，所述流通管顶部的一端与进液管的一端连通，且流通管底部的一端与回流管的一端连通，所述内壳体内侧壁两侧的中间位置分别与两个连接块的一侧连接，两个所述连接块相对的一侧分别与CPU安装座两侧的底部连接，所述内壳体的内侧壁与涤纶棉布的四周连接，且涤纶棉布的顶部位于连接块的底部，所述涤纶棉布底部的四周与箍圈的外侧壁通过针线缝合，所述箍圈的底部与排管的顶部连通，且排管的底部贯穿机箱的底部并延伸至其下方，所述安装壳顶部的中间位置设置有通口，所述外壳的底部位于安装壳顶部的中间位置，所述外壳两侧的底部分别与两个连接耳的一侧连接，且两个连接耳通过螺钉与安装壳的顶部连接，所述外壳内壁两侧的中间位置分别与两个支架的一侧连接，且两个支架相对的一端分别与散热风扇的两侧连接，所述外壳内侧壁的顶部与防尘网的四周连接，所述微型水泵的底部固机箱内壁底部的左侧连接，且微型水泵的出水端与进液管的底部连通，所述机箱内壁底部的左侧与储液箱的底部连接，且储液箱顶部的中间位置与回流管的底部连通，所述微型水泵的进水端与储液箱左侧的底部通过软管连通。

优选的，所述机箱的底部连接有底座，且底座的底部连接有防滑垫。

优选的，所述流通管的形状为S形盘旋状，且流通管可采用铜管或者铝管。

优选的，所述涤纶棉布的数量为四个，且四个涤纶棉布的竖向截面形状为等边梯形。

优选的，所述通口的形状为圆形，且通口的直径小于外壳底部的直径。