[实用新型]一种灯珠支架、LED灯珠及LED灯具有效

专利信息
申请号: 201821904125.7 申请日: 2018-11-19
公开(公告)号: CN209029407U 公开(公告)日: 2019-06-25
发明(设计)人: 冯云龙;叶仕安;唐双文;王芳 申请(专利权)人: 深圳市源磊科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 王永文;刘文求
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊盘 灯珠支架 金属焊盘 塑胶支架 中心对称 本实用新型 凹槽间隔 错位设置 预设距离 倒转 灯具 三芯 通槽 串联 错位 搭配 芯片 应用
【说明书】:

实用新型公开了一种灯珠支架、LED灯珠和灯具,其中所述灯珠支架包括金属焊盘和塑胶支架,所述塑胶支架设置于金属焊盘上,所述金属焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘,所述第一焊盘和第二焊盘与第三焊盘和第四焊盘通过第一通槽分离,所述第一焊盘和所述第三焊盘中心对称,所述第二焊盘和第四焊盘中心对称,且所述第二焊盘和第四焊盘错位第一预设距离,所述第一焊盘与第二焊盘和第三焊盘与第四焊盘均通过凹槽间隔,通过将灯珠支架的双焊盘设计成四个焊盘,且焊盘之间错位设置,使得所述灯珠支架既能够设计倒转芯片三芯串联高压方案,又可以设计RGB方案,进而增加灯珠支架的搭配方案,拓宽了灯珠支架的应用范围,丰富产品的种类。

技术领域

本实用新型涉及LED领域,特别涉及一种灯珠支架、LED灯珠及LED灯具。

背景技术

现有的常规2835支架焊盘数目有限即多为双焊盘,请参阅图1,现有的2835支架能够做正装芯片和倒装芯片的方案,由于支架结构问题,这两种方案均不能够做倒装高压产品;同时,由于焊盘数目的限制,倒装芯片也只能够设计并联方案,无法完成芯片串联的方案和RGB产品的方案,进而是使得产品搭配的方案单一。

因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处,本实用新型的目的在于提供一种灯珠支架、LED灯珠及LED灯具,通过将灯珠支架的双焊盘设计成四个焊盘,且焊盘之间错位设置,使得所述灯珠支架既能够设计倒转芯片三芯串联高压方案,又可以设计RGB方案,进而增加灯珠支架的搭配方案,丰富产品的种类。

为了达到上述目的,本实用新型采取了以下技术方案:

一种灯珠支架,包括金属焊盘和塑胶支架,所述塑胶支架设置于金属焊盘上,所述金属焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘,所述第一焊盘和第二焊盘与第三焊盘和第四焊盘通过第一通槽分离,所述第一焊盘和所述第三焊盘中心对称,所述第二焊盘和第四焊盘中心对称,且所述第二焊盘和第四焊盘错位第一预设距离,所述第一焊盘与第二焊盘和第三焊盘与第四焊盘均通过凹槽间隔。

所述的灯珠支架中,所述第一焊盘为正极焊盘,所述第二焊盘和第四焊盘为正/负极公共焊盘,所述第三焊盘为负极焊盘;或者所述第一焊盘、第三焊盘和第四焊盘均为负极焊盘,所述第二焊盘为正极公共焊盘。

所述的灯珠支架中,所述塑胶支架包括一体成型的杯口、杯壁和杯底,所述杯壁呈坡面状、围绕形成反光内腔。

所述的灯珠支架中,所述第一预设距离为0.2mm-0.4mm。

所述的灯珠支架中,所述凹槽间隔距离和通槽的宽均为0.05mm-0.25mm。

所述的灯珠支架中,所述塑胶支架的总高度为0.66mm-0.74mm。

一种LED灯珠,包括LED芯片,还包括如上所述的灯珠支架,所述LED芯片焊接于所述灯珠支架中的焊盘上。

一种LED灯具,包括若干个如上所述的LED灯珠。

相较于现有技术,本实用新型提供的灯珠支架、LED灯珠和灯具,其中所述灯珠支架包括金属焊盘和塑胶支架,所述塑胶支架设置于金属焊盘上,所述金属焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘,所述第一焊盘和第二焊盘与第三焊盘和第四焊盘通过第一通槽分离,所述第一焊盘和所述第三焊盘中心对称,所述第二焊盘和第四焊盘中心对称,且所述第二焊盘和第四焊盘错位第一预设距离,所述第一焊盘与第二焊盘和第三焊盘与第四焊盘均通过凹槽间隔,通过将灯珠支架的双焊盘设计成四个焊盘,且焊盘之间错位设置,使得所述灯珠支架既能够设计倒转芯片三芯串联高压方案,又可以设计RGB方案,进而增加灯珠支架的搭配方案,拓宽了灯珠支架的应用范围,丰富产品的种类。

附图说明

图1为现有的灯珠支架的俯视示意图。

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