[实用新型]双色温COB光源有效
| 申请号： | 201821830336.0 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN209312791U | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 李刚 | 申请（专利权）人： | 深圳大道半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 林俭良;王少虹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光区域 芯片组 双色 荧光层 基板 光源 本实用新型 荧光胶层 围坝 光斑 光学设计 混色均匀 交叉排布 整体覆盖 光区域 可集成 无色 覆盖 混光 界定 排布 贴装 紧凑 包围 替代 | ||
1.一种双色温COB光源，其特征在于，包括：
基板，所述基板上界定出发光区域；
多个第一芯片组，设置在所述发光区域内；
多个第二芯片组，设置在所述发光区域内；
多个荧光层，一一覆盖在所述第一芯片组上；
围坝，设置在所述基板上并将所述发光区域包围其中；以及
荧光胶层，设置在所述围坝内并覆盖在所述发光区域上。
2.根据权利要求1所述的双色温COB光源，其特征在于，每一个所述第一芯片组包括多个LED芯片；每一个所述第二芯片组包括多个LED芯片。
3.根据权利要求2所述的双色温COB光源，其特征在于，所述第一芯片组和所述第二芯片组使用相同或不同的LED芯片。
4.根据权利要求1-3任一项所述的双色温COB光源，其特征在于，所述基板的发光区域上设有多个第一焊盘区和多个第二焊盘区；所述第一芯片组设置在所述第一焊盘区上并与第一焊盘区导电连接，所述第二芯片组设置在所述第二焊盘区上并与第二焊盘区导电连接。
5.根据权利要求4所述的双色温COB光源，其特征在于，所述基板上设有分别与第一焊盘区和第二焊盘区导电连接的第一焊点组和第二焊点组；第一焊点组和第二焊点组位于所述发光区域的外围。
6.根据权利要求5所述的双色温COB光源，其特征在于，所述第一焊点组包括第一正极焊点和第一负极焊点，所述第二焊点组包括第二正极焊点和第二负极焊点；所述第一正极焊点和第二正极焊点在所述发光区域的外围位于同一侧，所述第一负极焊点和第二负极焊点在所述发光区域的外围位于同一侧。
7.根据权利要求1-3任一项所述的双色温COB光源，其特征在于，多个所述第一芯片组和多个所述第二芯片组在所述基板上为交叉排布。
8.根据权利要求1-3任一项所述的双色温COB光源，其特征在于，所述基板为陶瓷基板或金属基板。
9.根据权利要求1-3任一项所述的双色温COB光源，其特征在于，所述荧光层为包括至少一种荧光粉的透明胶层或者荧光薄片。
10.根据权利要求9所述的双色温COB光源，其特征在于，所述荧光薄片为荧光陶瓷薄片、荧光玻璃薄片或荧光硅胶薄片。
11.根据权利要求1-3任一项所述的双色温COB光源，其特征在于，所述荧光胶层为包括至少一种荧光粉的透明胶层。
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