[实用新型]一种具有防护机构的引线框架有效

专利信息
申请号: 201821816301.1 申请日: 2018-11-06
公开(公告)号: CN209374440U 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 张云弓 申请(专利权)人: 泰州麒润电子有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/00
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 谈杰
地址: 225324 江苏省泰*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 引脚 挡块 基岛 底座 滑槽 滑块 凸块 本实用新型 防护机构 引线框架 滑条 活接 两组 滑槽相连通 等距安装 滑动滑块 凹凸点 支撑柱 导槽 均布 塑封 相贴 连通 阻挡 封闭 移动
【说明书】:

实用新型公开了一种具有防护机构的引线框架,包括底座、基岛和引脚,所述底座的两侧均安装有挡块,两组所述挡块远离底座的侧部均安装有滑槽,所述滑槽的内部活接有滑块,所述滑块的侧部安装有凸块,所述凸块的侧部均布有凹凸点,两组所述挡块之间通过导槽活接有滑条,所述底座的上中部开有凹槽,所述基岛通过支撑柱安装于凹槽的内部,所述引脚均匀等距安装于基岛的侧部,所述引脚远离基岛的一侧与滑槽相连通。本实用新型通过凸块滑动滑块移动,使得滑块对挡块的侧部进行封闭,对引脚与滑槽连通的部位进行阻挡,防止灰尘进入,通过滑条与引脚相贴,在塑封时增加引脚侧部的强度,避免损坏。

技术领域

本实用新型涉及引线框架技术领域,具体为一种具有防护机构的引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,是电子信息产业中重要的基础结构,集成电路在使用过程中,产生较多的热量,这就要求引线框架材质使用导热性能良好的材料制成。

但是,现有的引线框架多只具有引线功能,其不能较好的对连接部位进行防护,在使用前,容易导致灰尘进入引脚接头部位,影响引线的质量,另一方面,引线框架引脚部位塑封时,轻度较差,容易导致折弯,不利于连接框架的正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有防护机构的引线框架,简单便捷的对引脚接头部位进行防护,避免灰尘进入影响引线的质量,同时,有效的增加引脚的强度,避免折弯损坏,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有防护机构的引线框架,包括底座、基岛和引脚,所述底座的两侧均安装有挡块,两组所述挡块远离底座的侧部均安装有滑槽,所述滑槽的内部活接有滑块,所述滑块的侧部安装有凸块,所述凸块的侧部均布有凹凸点,两组所述挡块之间通过导槽活接有滑条,所述底座的上中部开有凹槽,所述基岛通过支撑柱安装于凹槽的内部,所述基岛的两侧安装有吊筋,所述吊筋的侧部与底座相固定,所述引脚均匀等距安装于基岛的侧部,所述引脚远离底座的表侧与滑条相贴合,所述引脚远离基岛的一侧与滑槽相连通

优选的,所述挡块远离底座的侧部均布有加强筋,且所述挡块的高度大于基岛的高度3mm-8mm。

优选的,所述滑槽的两侧均安装有限位块,所述限位块临近滑槽的侧壁安装有橡胶垫。

优选的,所述导槽相对挡块对称设置有至少两组,且所述导槽远离基岛的一侧安装有密封垫。

优选的,所述吊筋的侧部与底座之间安装有斜撑,所述吊筋远离基岛的一侧安装有卡块,所述卡块与底座的上部相连。

优选的,所述引脚相对于吊筋呈对称设置,所述引脚的内部安装有连接块,所述连接块的下部安装于底座的上部。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、通过凸块滑动滑块移动,使得滑块对挡块的侧部进行封闭,对引脚与滑槽连通的部位进行阻挡,防止灰尘进入;

2、通过吊筋增加基岛与底座的连接强度,使得基岛稳定,从而实现引脚的稳定,通过滑条在导槽的移动,使得滑条与引脚相贴,在塑封时增加引脚侧部的强度,避免损坏。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的挡块部分结构剖视图;

图3为本实用新型的吊筋部分结构剖视图。

图中:1底座、2基岛、3引脚、4挡块、5滑槽、6滑块、7凸块、8、凹凸点、9导槽、10滑条、11凹槽、12支撑柱、13吊筋、14加强筋、15限位块、16橡胶垫、17密封垫、18斜撑、19卡块、20连接块。

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