[实用新型]一种图案化蓝宝石基板的蚀刻制程用承载盘有效
申请号: | 201821665838.2 | 申请日: | 2018-10-15 |
公开(公告)号: | CN208738201U | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 游张鑫;陈景瑞 | 申请(专利权)人: | 福建汉晶光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 广州京诺知识产权代理有限公司 44407 | 代理人: | 沈威 |
地址: | 363300 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板 承载盘 蓝宝石基板 蚀刻制程 图案化 刻蚀 储液箱 弹簧 顶杆 刮板 卡钩 蚀刻 本实用新型 电磁阀开关 电动推杆 工作效率 操作量 导流管 对基板 固定块 连接板 竖直杆 转动杆 偏移 滑块 立柱 时基 丝杠 通孔 限位 清洗 电机 取出 清洁 失败 移动 | ||
本实用新型公开了一种图案化蓝宝石基板的蚀刻制程用承载盘,包括承载盘、箱体、通孔、基板、立柱、储液箱、导流管、电磁阀开关、电机、丝杠、滑块、刮板、竖直杆、卡钩、转动杆、第一弹簧、顶杆、固定块、连接板、第二弹簧和电动推杆。该图案化蓝宝石基板的蚀刻制程用承载盘的结构简单,操作方便,通过卡钩对基板进行限位,有利于基板的固定,避免了蚀刻时基板发生偏移而造成刻蚀的失败,提高了刻蚀的精度,且通过顶杆的移动有利于基板的取出,操作方便,降低操作难度;通过刮板对完成刻蚀后的基板进行清理,并通过储液箱同时进行清洗,有利于基板的清洁,减少了操作工序,降低操作量,提高了工作效率。
技术领域
本实用新型涉及一种承载盘,具体为一种图案化蓝宝石基板的蚀刻制程用承载盘,属于蓝宝石基板的蚀刻应用技术领域。
背景技术
蚀刻制程是指在基板上涂布蚀刻液经腐蚀后形成的图案或线路等,电路板使用铜作为导电材料,制作过程中大多采用先进电镀再蚀刻的方式使电路成型,一般而言,可概分为减成法及加成法,前者是以铜箔基板为基材经印刷或压模、曝光、显影等程序在基板上形成一线路图案再将板面上线路部分以外的铜箔蚀刻掉,最终剥除覆盖在线路上的感光性干膜阻剂或油墨,以形成电子线路的方法,而后者则采未压铜膜的基板,以化学沉铜沉积的反反复,在基板上欲形成线路的部分进行铜沉积,以形成导电线路,减成法又可细分为全板镀铜法及线路镀铜法,另外还有上述两种制造方法折衷改良的局部加成发法目前电路板制造上还是多以减成法为主,无论哪种制造方式,蚀刻皆是其制造流程中不可或缺的一部分,尤其是减成法最为重要。
目前市场上的蚀刻制程大多通过化学腐蚀法或物理蚀刻法等,其中物理法进行蚀刻一般选择耐干法刻蚀,但是,对于蓝宝石基板的蚀刻制程来说,由于基板的安装不便,在进行蚀刻时容易发生偏移造成图案的刻蚀失败;且完成蚀刻后需要对基板的表面进行清理,造成操作量的增大,增加了劳动强度。因此,针对上述问题提出一种图案化蓝宝石基板的蚀刻制程用承载盘。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种图案化蓝宝石基板的蚀刻制程用承载盘。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的,一种图案化蓝宝石基板的蚀刻制程用承载盘,包括位于承载盘顶端的箱体、固定机构、顶出机构和涂布机构,其中所述承载盘底端开设有通孔,且所述承载盘顶面开设有用于放置基板的凹槽;
所述涂布机构包括箱体、储液箱、导流管、电磁阀开关、电机、丝杠、滑块和刮板,所述箱体底端四周与立柱固定连接,所述箱体顶端内部与储液箱固定连接,所述储液箱底端一侧与导流管连通,且所述导流管与电磁阀开关固定连接,所述箱体内部与电机固定连接,所述电机的输出端与丝杠固定连接,且所述丝杠与滑块螺纹连接,所述滑块底端与刮板固定连接;
所述固定机构包括承载盘、卡钩、转动杆和第一弹簧,所述承载盘内部与卡钩转动连接,所述卡钩底端与转动杆转动连接,且所述卡钩底端通过第一弹簧与承载盘的内部固定连接;
所述顶出机构包括顶杆、固定块、连接板、第二弹簧和电动推杆,所述顶杆与通孔的内部滑动连接,所述顶杆顶端一侧与固定块固定连接,且所述顶杆底端与连接板固定连接,所述连接板通过第二弹簧与承载盘的底面固定连接,所述承载盘底面中部与电动推杆固定连接,且所述承载盘顶端一侧与竖直杆固定连接。
优选的,所述顶杆贯穿承载盘的顶端,且所述顶杆的端部接触有基板。
优选的,所述卡钩呈L形,所述卡钩的顶端与基板的边缘处卡接,且所述卡钩的中部与承载盘的内部转动连接。
优选的,所述转动杆的中部与承载盘的内部转动连接,且所述转动杆的顶端接触有固定块。
优选的,所述导流管呈U形,所述导流管的端部接触有刮板,且所述导流管上的电磁阀开关正对应有竖直杆。
优选的,所述刮板和滑块与箱体的内部滑动连接,且所述刮板接触有基板的顶面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造