[实用新型]一种二极管矩阵框架结构

说明书

本实用新型公开了一种二极管矩阵框架结构，包括铜材框架，所述铜材框架的上端中部固定设置有芯片定位板，所述芯片定位板和固定板均上下对称设置在铜材框架上端，所述芯片定位板之间且位于铜材框架上方固定设置有芯片槽，所述芯片定位板靠近芯片槽的一端固定设置有定位孔，所述固定板靠近的芯片槽的一端固定设置有曲面连接板，所述曲面连接板的一端且位于芯片槽上方固定设置有芯片垫板，所述芯片垫板的上端设置有芯片，所述芯片的四端拐角均位于定位孔的边角上端，本实用新型涉及二极管装配领域。该一种二极管矩阵框架结构，通过对芯片进行有效的定位，避免在焊接装配后芯片可能会发生歪斜，有利于增强二极管的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及二极管装配领域，具体是一种二极管矩阵框架结构。

背景技术

二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压)，反向时阻断(称为逆向偏压)。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。随着二极管行业的规模化，二极管装配中所用的框架都矩阵化了，早期是用石墨板来定位芯片，但因为矩阵的二维结构，石墨板的定位无法实现。本专利是利用现有框架的铜材，增加芯片定位结构，从而实现在焊接装配过程中，芯片定位的问题，如果没有芯片定位考虑，焊接装配后，芯片可能会发生歪斜，从而导致产品会出现可靠性的风险。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种二极管矩阵框架结构，解决了现有芯片在焊接装配过程中，没有考虑芯片定位问题，焊接装配后，芯片可能会发生歪斜，从而导致产品会出现可靠性风险的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种二极管矩阵框架结构，包括铜材框架，所述铜材框架的上端中部固定设置有芯片定位板，所述铜材框架且位于芯片定位板的一侧固定设置有固定板，所述芯片定位板和固定板均上下对称设置在铜材框架上端，所述芯片定位板之间且位于铜材框架上方固定设置有芯片槽，所述芯片定位板靠近芯片槽的一端固定设置有定位孔，所述固定板靠近的芯片槽的一端固定设置有曲面连接板，所述曲面连接板的一端且位于芯片槽上方固定设置有芯片垫板，所述芯片垫板的上端设置有芯片，所述芯片的四端拐角均位于定位孔的边角上端。

优选的，所述芯片垫板的中部表面固定开设有通孔。

优选的，所述芯片垫板的表面均匀开设有第一固定孔。

优选的，所述芯片的表面且与第一固定孔对应位置固定开设有第二固定孔。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种二极管矩阵框架结构，具备以下有益效果：

该一种二极管矩阵框架结构，通过在铜材框架的上端固定焊接有芯片定位板，在芯片定位板之间且位于铜材框架上方固定设置有芯片槽，通过在曲面连接板的一端且位于芯片槽上方设置有芯片垫板，可将芯片放置在芯片垫板上方，使芯片的四端拐角均位于定位孔的边角上端，通过在芯片垫板的中部表面规定开设有通孔，可对芯片的使用过程中进行散热，同时通过在芯片定位板靠近芯片槽的一端固定设置有定位孔，可通过紧固钉螺穿过定位孔对芯片进行压紧，通过在芯片垫板的表面均匀开设有第一固定孔，在芯片的表面且与第一固定孔对应位置固定开设有第二固定孔，可通过紧固钉穿过第二固定孔和第一固定孔对芯片进行精准的固定，通过有效的定位，避免在焊接装配后，芯片可能会发生歪斜，从而导致产品会出现可靠性风险的问题，增加了二极管的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型芯片垫板连接结构示意图；