[实用新型]一种PTC器件

说明书

本实用新型涉及一种PTC器件，包括PTC片材、第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘位于PTC片材的同一侧，PTC片材的另一侧为导体层，导体层覆盖第一焊盘、第二焊盘及第一焊盘和第二焊盘的间隙区域；PTC片材为各向异性材料，沿PTC片材的厚度方向具有正温度系数热敏电阻性能，沿PTC片材的宽方向和长方向不传递电流且阻值无穷大。该种PTC器件是双面结构，相对于传统的四层结构，结构紧凑、单层PTC材料起到了原技术双层PTC材料的作用，同时使得PTC器件的制造工艺流程简单很多，采用传统四层板的互联方式，需要钻孔，PTC材料里面的金属材料对钻头的磨损非常严重，钻孔成本非常高，现在我们这个结构和工艺根本不需要钻孔，成本低。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种PTC器件。

背景技术

聚合物正温度系数(PTC是Positive Temperature Coefficient的缩写，意思是正的温度系数，泛指正温度系数很大的半导体材料或元器件；通常我们提到的PTC是指正温度系数热敏电阻，简称PTC热敏电阻。)电路保护器件典型地是从已经在两面上与导电性金属薄层压合的挤塑导电性聚合物片材生产的。

当前，行业内PTC电路保护器件是在PTC片材的两面设置焊盘，两面的焊盘之间的PTC片材起到高温增阻的作用。其生产工艺是，在PTC片材的两面分别制作焊盘，然后通过钻孔、电镀、层压的印制电路板(PCB)生产工艺将PCT片材的两面的焊盘导到一个面的电路图层上，如图1所示，再进行焊接、应用。现有技术的制造工艺中，埋入PTC片材都是采用传统的压机，在高温高压环境下进行，层压工序需要在150℃以上，层压1小时以上，这样对材料就有压力的影响，也有温度的影响，我们需要把压力的影响考虑进去，因为长时间的高压会导致材料的厚度会发生变化，这个厚度的变化会影响到PTC阻值的变化，就影响最后的精度，同时高温高压对PTC片材的材料性能有破坏作用，会降低PTC片材的高温增阻作用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种PTC器件，不需要层压工序，不会降低PTC片材的高温增阻作用。

一种PTC器件，包括PTC片材、第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘位于PTC片材的同一侧，PTC片材的另一侧为导体层，导体层覆盖第一焊盘、第二焊盘及第一焊盘和第二焊盘的间隙区域；

PTC片材为各向异性材料，沿PTC片材的厚度方向具有正温度系数热敏电阻性能，沿PTC片材的宽方向和长方向不传递电流且阻值无穷大。

优选的，第一焊盘和第二焊盘之间的PTC片材被去除；

PTC片材的另一侧的导体层层设置有补强层。

优选的，补强层为环氧树脂、聚酰亚胺或BT层；

粘接补强层，通过低温粘接剂粘接，低温粘接剂的粘接温度低于149℃。

优选的，第一焊盘和第二焊盘之间的间隙区域的宽度大于5μm；

被去除的PTC片材位于间隙区域。PTC器件单元内的焊盘的面积之和是PTC器件单元内的焊盘之间的面积之和的3倍以上。

优选的，第一焊盘和第二焊盘上设置有焊接保护层，焊接保护层为焊锡、化学银、电镀金、化学镍钯金或镍层。

优选的，第一焊盘和第二焊盘的部分区域涂布有绿油，第一焊盘和第二焊盘之间的间隙区域填充有绿油。

优选的第一焊盘、第二焊盘、导体层由金属箔层制作。

优选的，金属箔层为铜、铝、镍、银或其他导体层。

本实用新型还提供了另外一种PTC器件。