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[发明专利]一种新型NTC热敏电阻-CN202310932556.3在审
发明人：侍红艳;杜振刚 -专利权人：陕西中创精密传感技术有限公司
申请日： 2023-07-27 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型NTC热敏电阻，属于NTC热敏电阻技术领域，包括芯片、引线以及保护层，保护层包裹芯片，芯片焊接在引线一端，引线与芯片的焊接部分折弯处理，引线的折弯端延伸出芯片包埋于保护层中，本发明其优点在于，将引线与芯片的焊接部分进行折弯处理，增大引线与芯片的焊接面，提高引线与芯片之间的导电性，引线与芯片的焊接面增大起到便于焊接的作用，同时将引线的折弯端伸出芯片，并包埋在保护层中，进一步提高引线与芯片焊接的强度，避免其发生断裂，提高NTC热敏电阻的使用寿命。
一种新型 ntc 热敏电阻

[发明专利]一种液相烧结负温度系数热敏电阻及制备方法-CN202310642541.3在审
发明人：盘耀东;张学文 -专利权人：桂林至敏电子科技有限公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种液相烧结负温度系数热敏电阻及制备方法，所述热敏电阻由以下质量百分含量的成分组成：Mn：48～77％；Ni：14～28％；Cu：1～25％；Zn：1～15％；Zr：0.1～5％；Bi：0.1～5％。相比现有技术，本发明在较宽的烧结温度范围内可烧成，工艺稳定性好，可重复性高。
一种烧结温度系数热敏电阻制备方法

[发明专利]一种基于金电极烧结的NTC热敏电阻及其制备方法-CN202310655371.2在审
发明人：蒋璐莲;莫霖;蒋朝伦 -专利权人：肇庆市金龙宝电子有限公司
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明提供一种基于金电极烧结的NTC热敏电阻及其制备方法。一种基于金电极烧结的NTC热敏电阻及其制备方法包括以下步骤：溶解硝酸盐和制胶、热处理制成粉体、添加粘合剂并压制成型和铺上金浆并微波烧结。本发明通过采用乙基纤维素树脂和分散剂代替无机粘合剂作为原料制备金浆，从而避免无机粘合剂的玻璃粉末中含铅物质的使用，以减少含铅物质对环境的污染。
一种基于电极烧结 ntc 热敏电阻及其制备方法

[发明专利]NTC薄膜热敏电阻和制造NTC薄膜热敏电阻的方法-CN202080049138.4有效
发明人： T·斯坦德尔;J·伊尔;C·L·米德;T·伯纳特;S·雷多菲;M·维拉贝尔 -专利权人： TDK电子股份有限公司
申请日： 2020-07-03 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：描述了一种NTC薄膜热敏电阻器(1)，其由至少一个第一薄层电极(3a)、至少一个NTC薄层(2)和至少一个第二薄层电极(3b)组成。另一方面涉及一种制造NTC薄膜热敏电阻器(1)的方法。
ntc 薄膜热敏电阻制造方法

[发明专利]一种新能源电池用NTC负温度系数热敏电阻式涂料及其制备方法-CN202310665091.X在审
发明人：张景福;焦宇彤;刘俊兴;钱礽淼 -专利权人：惠州市冠业新材料科技有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本申请涉及锂离子电池领域，具体公开了一种新能源电池用NTC负温度系数热敏电阻式涂料及其制备方法。一种新能源电池用NTC负温度系数热敏电阻式涂料按重量百分比包括：导电母料60～80%，分散剂0.02～2%，混合黏结剂12～20%，余量为水；所述导电母料包括石墨烯和导电碳；所述混合黏结剂包括：低Tg黏结剂67～90%,高Tg黏结剂10～33%，所述低Tg黏结剂采用聚丙烯酸酯类水性乳液，且Tg＜‑5℃；所述高Tg黏结剂采用丁苯橡胶，且Tg≥0℃；其方法包括：导电母料制备、黏结剂混合以及涂料混合制备。本申请的NTC负温度系数热敏电阻式涂料具有使集流体在低温环境下，通过电阻增加而发热，实现锂离子电池的内部加热的优点。
一种新能源电池 ntc 温度系数热敏电阻涂料及其制备方法

[发明专利]一种片式NTC热敏电阻及其制备用装置-CN202310647275.3在审
发明人：包汉青;黄城貌;严汉良 -专利权人：中山敏瓷科技有限公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种片式NTC热敏电阻及其制备用装置，包括所述三辊研磨机包括研磨机本体和活动设置在研磨机本体一侧的移位块；混合筒，所述混合筒活动设置在研磨机本体一侧；锥形罩，所述锥形罩活动设置在研磨机本体一侧，能够与所述混合筒相连接；翻转件，所述翻转件设置在研磨机本体上，此片式NTC热敏电阻及其制备用装置，区别于现有技术，使得在制备NTC热敏电阻浆料时，利用所述翻转件驱使所述锥形罩和混合筒转动至研磨机本体上，自主翻转上料，在所述驱动轴转动时，利用所述上料机构驱使所述锥形活塞移位，将混合筒内的物料自动推出，在所述移位块移位时，利用所述同步调控机构驱使所述封板同步调节，调节封板组成的出料口的大小，提高了研磨效率。
一种 ntc 热敏电阻及其制备装置

[发明专利]NTC热敏电阻元件-CN202211507578.7在审
发明人：池田勇贵;土田大祐;斋藤和志;甲昌男;安田慎吾;大杉加寿佐;佐藤枫雅 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：NTC热敏电阻元件具备包含多个晶粒的热敏电阻素体和多个电极。多个电极具有配置在热敏电阻素体上的多个外部电极和在热敏电阻素体内相互相对的多个内部电极。多个内部电极包含与对应的外部电极连接的内部电极。热敏电阻素体具有位于彼此相邻的内部电极之间且与热敏电阻素体的外表面分离的第一区域和位于第一区域的外侧且包含外表面的第二区域。多个晶粒包括包含于第一区域的多个第一晶粒和包含于第二区域的多个第二晶粒。多个第一晶粒的第一平均粒径大于多个第二晶粒的第二平均粒径。
ntc 热敏电阻元件

[发明专利]提高NTC热敏电阻材料电学性能均匀性的制备方法-CN202310404183.2在审
发明人：梁森;张延洪;马伟;颜炳跃 -专利权人：深圳安培龙科技股份有限公司;宁夏大学
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：一种提高NTC热敏电阻材料电学性能均匀性的制备方法，属于NTC热敏电阻材料技术领域，该制备方法通过在NTC热敏电阻材料的前驱体制备过程中的球磨阶段加入分散剂，使各组分颗粒间能够更加均匀的接触，避免在球磨过程中粉体颗粒发生团聚以及在烘干过程中出现组分分层的现象，以使化学组分均匀分布，然后通过模压法、普通烧结法使材料致密化，即得到NTC热敏电阻材料，实验结果表明，本发明的制备方法有效提高了NTC热敏电阻材料电学性能均匀性。
提高 ntc 热敏电阻材料电学性能均匀制备方法

[实用新型]一种基于NTC热敏陶瓷基板的芯片温补衰减器-CN202222563997.4有效
发明人：贺勇;庞锦标;陈昌禧;戴思灿 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：一种基于NTC热敏陶瓷基板的芯片温补衰减器，属于电子元器件技术领域。包括NTC热敏陶瓷基板、薄膜电阻层、薄膜电极层、背面绝缘保护层。在NTC热敏陶瓷基板的上表面制备薄膜电阻，在薄膜电阻层上制备薄膜电极层；在NTC热敏陶瓷基板的底表面制备背面绝缘保护层；NTC热敏电阻由NTC热敏陶瓷基板及其电极组成，既是芯片温补衰减器的承载体，也是芯片温补衰减器衰减网络的负温度系数电阻的功能体；电阻薄膜既是芯片温补衰减器衰减网络的正温度系数电阻功能体，也是电极层的粘附阻档层。解决了现有温补衰减器尺寸较大、N值低、应用频率低的问题。所述芯片温补衰减器广泛应用于需要高频补偿的微波通信，电子雷达等领域。
一种基于 ntc 热敏陶瓷芯片衰减器

[发明专利]一种NTC热敏电阻材料的制备方法-CN202310006937.9在审
发明人：刘刚;王梅凤;唐敏;高进 -专利权人：句容市博远电子有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种NTC热敏电阻材料的制备方法，包括以下原料，其特征在于：所述原料按重量份数比为：碳酸锰粉末5‑10份、三氧化二镍粉末8‑12份、还原剂1‑2份、四氧化三钴2‑3份、氧化亚铜1‑3份、无水乙醇2‑3份，将碳酸锰粉末5‑10份、三氧化二镍粉末8‑12份，本发明通过采用碳酸锰粉末和三氧化二镍粉末制备热敏电阻材料，所得产品制备的NTC热敏电阻元件的性能稳定高、可靠性高，所述热敏电阻具有特殊工艺制备的活性炭负载硅纳米材料作为导电填料，在增强热敏电阻的导电性能的同时，还与高分子聚合物、非导电填料之间存在着较强的相互作用，提升了热敏电阻的使用寿命。
一种 ntc 热敏电阻材料制备方法

[发明专利]一种大电容量功率型热敏材料及其制备方法-CN202310006754.7有效
发明人：李本文;刘倩;朱金鸿;李莉 -专利权人：山东中厦电子科技有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明公开一种大电容量功率型热敏材料及其制备方法。所述热敏材料的原料主要包括基质材料及其质量1～10％的添加剂。其中：所述基质材料包括以下重量份比的原料：Mn3O4、NiO、CuO、Co3O4＝30～70：10～30：8～20：1～10；所述添加剂包括以下重量份比的原料Al2O3：Nb2O5：Fe2O3：SiC＝(10～25)：(10～20)：(20～35)：(20～40)。本发明的热敏材料制备的热敏电阻具有大电容量特点，在同样的体积下，相对于现有的材质制备的热敏电阻的电容量得到明显提升。另外，本发明的热敏材料制备的热敏电阻还具有致密性好、稳定性高的特点，是一种性能优异的负温度系数热敏材料。
一种容量功率热敏材料及其制备方法

[发明专利]打印机用NTC电阻芯片、电阻、温度传感器及制备方法-CN202210897442.5有效
发明人：伍怡斌;樊新华;陈福强;石志旋;廖惠如;彭伟怡;柏宁琛;刘秀聪;马吉炫;张杰宇 -专利权人：肇庆爱晟传感器技术有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种打印机用NTC电阻芯片、电阻、温度传感器及制备方法，所述打印机用NTC电阻芯片，按重量百分比计由以下原料制成：氧化锰45‑65％、氧化镍22‑30％、氧化铝10‑22％、氧化铈0.5‑2％和氧化铋1‑2.5％；所述电阻含打印机用NTC电阻芯片；所述温度传感器含所述电阻。本发明的打印机用NTC电阻芯片，具有较好的耐热冲击性。应用该NTC电阻芯片制备的玻封热敏电阻，在180℃下电阻值一致性好，B值较高，灵敏度好，且阻值漂移较小，具有较高的稳定性。本发明制备的温度传感器，精度高，反应速度快，3‑10KΩ均稳定，其在180℃时玻封电阻的中心值为5.92KΩ时，定影辊的温度控制最为稳定。
打印机 ntc 电阻芯片温度传感器制备方法

[发明专利]一种NTC贴片玻封热敏电阻及生产工艺-CN202310351132.8在审
发明人：刘炯 -专利权人：东莞市科蓬达电子科技有限公司
申请日： 2023-04-01 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本申请涉及电阻的领域，尤其是涉及一种NTC贴片玻封热敏电阻及生产工艺。包括热敏件和包覆所述热敏件的玻封包覆件，所述热敏件包括芯片和两个端子，所述芯片固定于两个所述端子之间，所述玻封包覆件将所述芯片、两个端子进行固定包覆，通过玻封包覆件进行包覆，提高芯片与两个端子的连接稳定性，进而使得NTC贴片玻封热敏电阻的结构稳定，使NTC贴片玻封热敏电阻获得较好的热感应灵敏性。
一种 ntc 贴片玻封热敏电阻生产工艺

[实用新型]一种片式NTC电阻器-CN202223609993.1有效
发明人：张一驰 -专利权人：深圳市九昇昌电子有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种片式NTC电阻器，包括防爆壳，所述防爆壳的内部固定安装有NTC电阻本体，所述防爆壳的两侧对称开设有安装槽，所述安装槽的内部活动安装有焊接机构，所述焊接机构包括上滑板，通过焊台手柄与上滑板接触，能够将上滑板和下接触板之间的焊锡融化，并将上滑板和下接触板在安装槽的内部向下滑动，使得下接触板直接与电路板上的焊点接触，通过沟槽和通孔的设置能够在下接触板与焊点之间添加更多的焊锡，从而提高该NTC电阻器的焊接后的稳固性，焊接机构也会在焊锡的作用下固定在安装槽的内部；焊接完成后，防爆壳、NTC电阻本体与电路板之间处于分离状态，通过下散热孔和气孔方便对NTC电阻本体进行散热。
一种 ntc 电阻器

[发明专利]一种耐高温的陶瓷薄膜NTC热敏电阻及其制备方法-CN202310202904.1在审
发明人：莫霖;蒋璐莲;蒋朝伦 -专利权人：肇庆市金龙宝电子有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明涉及热敏材料技术领域，具体涉及一种耐高温的陶瓷薄膜NTC热敏电阻及其制备方法。一种耐高温的陶瓷薄膜NTC热敏电阻的制备方法，包括以下步骤：制备镁铁铝复合氧化物、球磨过筛，二次球磨、预热烧结中间体Ⅰ、向粉末内加入聚乙烯醇、载气喷雾、烧结、制备电极。本发明通过将制备镁铁铝复合氧化物的粉末，使得镁铁铝在制备出的耐高温的陶瓷薄膜NTC热敏电阻中分布得更加均匀，使得耐高温的陶瓷薄膜NTC热敏电阻的性质稳定，产品质量平均，提高了产品的平均质量。
一种耐高温陶瓷薄膜 ntc 热敏电阻及其制备方法

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