[实用新型]一种PTC器件有效
| 申请号： | 201821469139.0 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN208767092U | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 丁鲲鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳中科四合科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C17/28;H01C17/00 |
| 代理公司： | 深圳众赢通宝知识产权代理事务所(普通合伙) 44423 | 代理人： | 翁治林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 导体层 钻孔 正温度系数热敏电阻 各向异性材料 本实用新型 金属材料 互联方式 间隙区域 双面结构 四层结构 钻孔成本 工艺流程 长方向 传统的 宽方向 无穷大 钻头 单层 磨损 传递 覆盖 制造 | ||
1.一种PTC器件，包括PTC片材、第一焊盘和第二焊盘，其特征在于，所述第一焊盘和第二焊盘位于PTC片材的同一侧，所述PTC片材的另一侧为导体层，所述导体层覆盖所述第一焊盘、第二焊盘及第一焊盘和第二焊盘的间隙区域；
所述PTC片材为各向异性材料，沿所述PTC片材的厚度方向具有正温度系数热敏电阻性能，沿所述PTC片材的宽方向和长方向不传递电流且阻值无穷大。
2.如权利要求1所述PTC器件，其特征在于，所述第一焊盘和第二焊盘之间的PTC片材被去除；
所述PTC片材的另一侧的导体层设置有补强层。
3.如权利要求2所述PTC器件，其特征在于，所述补强层为环氧树脂、聚酰亚胺或BT层；
粘接补强层，通过低温粘接剂粘接，所述低温粘接剂的粘接温度低于149℃。
4.如权利要求2所述PTC器件，其特征在于，所述第一焊盘和第二焊盘之间的间隙区域的宽度大于5μm；
所述被去除的PTC片材位于所述间隙区域。
5.如权利要求3所述PTC器件，其特征在于，所述第一焊盘和第二焊盘上设置有焊接保护层，所述焊接保护层为焊锡、化学银、电镀金、化学镍钯金或镍层。
6.如权利要求3所述PTC器件，其特征在于，所述第一焊盘和第二焊盘的部分区域涂布有绿油，所述第一焊盘和第二焊盘之间的间隙区域填充有绿油。
7.一种PTC器件，包括PTC片材、第一焊盘和第二焊盘，其特征在于，所述第一焊盘和第二焊盘位于PTC片材的同一侧，所述PTC片材的另一侧为导体层，所述导体层覆盖所述第一焊盘、第二焊盘及第一焊盘和第二焊盘的间隙区域；
所述第一焊盘和第二焊盘之间的PTC片材被去除；
所述PTC片材的另一侧为导体层，所述导体层覆盖所述第一焊盘、第二焊盘及第一焊盘和第二焊盘的间隙区域；
所述PTC片材为各向同性材料，沿所述PTC片材的厚度方向、宽方向和长方向具有正温度系数热敏电阻性能。
8.如权利要求7所述PTC器件，其特征在于，所述PTC片材的另一侧的导体层设置有补强层。
9.如权利要求8所述PTC器件，其特征在于，所述补强层为环氧树脂、聚酰亚胺或BT层；
粘接补强层，通过低温粘接剂粘接，所述低温粘接剂的粘接温度低于149℃；所述第一焊盘和第二焊盘之间的间隙区域的宽度大于5μm；
所述被去除的PTC片材位于所述间隙区域。
10.如权利要求7所述PTC器件，其特征在于，所述第一焊盘和第二焊盘的部分区域涂布有绿油，所述第一焊盘和第二焊盘之间的间隙区域填充有绿油。
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