[实用新型]功率封装结构及其引线框

说明书

本申请公开了功率封装结构及其引线框。该引线框包括：第一组引脚，所述第一组引脚的第一表面提供用于内部电连接的第一接触面，以及第二组引脚，所述第二组引脚的第一表面提供用于内部电连接的第二接触面，所述第二组引脚分别包括导电条和在导电条的至少一个侧边延伸的多个突出部，其中，所述多个突出部的宽度方向与所述导电条的侧边平行，并且，所述多个突出部的宽度随着与所述导电条的侧边之间的距离而变化。该功率封装结构中的引线框采用引脚的突出部提供与一组导电柱电连接的接触面，以提高电流承载能力和减小产品尺寸。

技术领域

本实用新型涉及集成半导体技术领域，更具体地，涉及功率封装结构及其引线框。

背景技术

在消费类电子产品中，例如，充电器、液晶电视、医疗电子等设备中，广泛地使用功率封装结构产品，例如，大电流DC-DC变换器。功率封装结构产品的主要性能参数包括大电流和低功耗。为了实现低功耗，就要求电流路径上的内部电阻较小。功率封装结构产品的内部电阻不仅包括芯片内的有源元件的导通电阻，而且包括在封装结构中引入的接触电阻和布线电阻。因此，功率封装结构产品采用的封装结构也是影响性能参数的主要因素。

在用于功率封装结构产品的封装结构中，采用倒装芯片(flip-chip) 方式将芯片电连接至引线框，以代替传统的键合线连接方式。传统的键合线连接可以比较灵活地采用通用的引线框，但对于倒装芯片连接，往往需要针对芯片的焊垫布局开发对应的引线框。如果只是考虑增大电流通道的截面积，那么开发出的引线框的接触面的面积比较大，从而导致最终产品尺寸比较大。

因此，针对功率封装结构产品，期望可以提供兼顾大电流、低功耗和小产品尺寸需求的功率封装结构。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种功率封装封结构及其引线框，其中引线框采用引脚的突出部提供与一组导电柱电连接的接触面以提高电流承载能力和减小产品尺寸。

根据本实用新型的一方面，提供了一种用于功率封装结构的引线框，其特征在于，包括：第一组引脚，所述第一组引脚的第一表面提供用于内部电连接的第一接触面，以及第二组引脚，所述第二组引脚的第一表面提供用于内部电连接的第二接触面，所述第二组引脚分别包括导电条和在所述导电条的至少一个侧边延伸的多个突出部，其中，所述多个突出部的宽度方向与所述导电条的侧边平行，并且，所述多个突出部的宽度随着与所述导电条的侧边之间的距离而变化。

优选地，所述第一组引脚呈指状；所述第二组引脚呈分支状。

优选地，所述第二接触面的形状包括台阶形状。

优选地，所述台阶形状的阶数大于等于2。

优选地，所述多个突出部的宽度随着与所述导电条的侧边之间的距离增加而减小。

优选地，所述多个突出部的宽度随着与所述导电条的侧边之间的距离增加而增加。

优选地，所述第一组引脚包括与其第一表面相对的第二表面以及从所述第二表面突出的管脚部分；所述第二组引脚包括与其第一表面相对的第二表面以及从所述第二表面突出的管脚部分。

优选地，所述第二组引脚中彼此相邻引脚的多个突出部交错排列。

优选地，所述第二组引脚中彼此相邻引脚的多个突出部之间的最小间距大于等于500微米。

优选地，所述导电柱的形状包括圆柱。