[实用新型]功率封装结构及其引线框

权利要求书

1.一种用于功率封装结构的引线框，其特征在于，包括：

第一组引脚，所述第一组引脚的第一表面提供用于内部电连接的第一接触面，以及

第二组引脚，所述第二组引脚的第一表面提供用于内部电连接的第二接触面，所述第二组引脚分别包括导电条和在所述导电条的至少一个侧边延伸的多个突出部，

其中，所述多个突出部的宽度方向与所述导电条的侧边平行，并且，所述多个突出部的宽度随着与所述导电条的侧边之间的距离而变化。

2.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述第一组引脚呈指状；

所述第二组引脚呈分支状。

3.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述第二接触面的形状包括台阶形状。

4.根据权利要求3所述的引线框，其特征在于，所述台阶形状的阶数大于等于2。

5.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述多个突出部的宽度随着与所述导电条的侧边之间的距离增加而减小。

6.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述多个突出部的宽度随着与所述导电条的侧边之间的距离增加而增加。

7.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述第一组引脚包括与其第一表面相对的第二表面以及从所述第二表面突出的管脚部分；

所述第二组引脚包括与其第一表面相对的第二表面以及从所述第二表面突出的管脚部分。

8.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述第二组引脚中彼此相邻引脚的多个突出部交错排列。

9.根据权利要求8所述的引线框，其特征在于，所述第二组引脚中彼此相邻引脚的多个突出部之间的最小间距大于等于500微米。

10.一种功率封装结构，其特征在于，包括：

引线框，包括不同形状的第一组引脚和第二组引脚；

芯片，包括分别与第一组引脚和第二组引脚形状对应的第一组焊垫和第二组焊垫；

多个导电柱，将所述芯片固定在所述引线框上并且实现二者之间的电连接；以及

封装体，用于覆盖所述引线框、所述芯片和所述多个导电柱，

其中，所述第一组引脚的第一表面提供与所述多个导电柱的底端电连接的第一接触面，

所述第二组引脚的第一表面提供与所述多个导电柱的底端电连接的第二接触面，所述第二组引脚分别包括导电条和在所述导电条的至少一个侧边延伸的多个突出部，

其中，所述多个突出部的宽度方向与所述导电条的侧边平行，并且，所述多个突出部的宽度随着与所述导电条的侧边之间的距离而变化。

11.根据权利要求10所述的功率封装结构，其特征在于，所述第一组引脚呈指状；

所述第二组引脚呈分支状。

12.根据权利要求10所述的功率封装结构，其特征在于，所述多个突出部中的每个突出部上设置有一组导电柱。

13.根据权利要求12所述的功率封装结构，其特征在于，所述第二接触面的形状包括台阶形状。

14.根据权利要求13所述的功率封装结构，其特征在于，所述台阶形状的阶数大于等于2。

15.根据权利要求14所述的功率封装结构，其特征在于，所述导电柱的位置和数量与所述台阶形状的位置和数量相对应。

16.根据权利要求15所述的功率封装结构，其特征在于，每个所述台阶形状对应的所述导电柱的数量大于或等于2。