[实用新型]一种便于维修更换使用的半导体元器件针脚装置

说明书

本实用新型涉及半导体器件技术领域，尤其为一种便于维修更换使用的半导体元器件针脚装置，包括半导体器件和针脚，所述针脚的内端面左侧固定连接有套筒，所述套筒的另一端套接有套杆，所述套杆的外侧套接有第二压缩弹簧，所述套杆的另一端固定连接有竖直设置的推板，所述推板的右端面固定连接有圆柱销，所述针脚的底端内侧滑动连接有固定环，所述固定环的底端固定连接有固定块，所述固定块内固定连接有固定板，所述固定板内开设有第三孔洞，本实用新型中，通过设置的固定环、固定块和固定板，可以在需要拆卸更换半导体器件时，直接旋转固定块达到快速拆除半导体器件的效果，这种设计构思新颖具有巨大的经济效益和广泛的市场前景，值得推广使用。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件技术领域，具体为一种便于维修更换使用的半导体元器件针脚装置。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，针脚原有多种解释，现在我们常指的是硬件芯片向外提供的接口方式，由于采用的是针式接口，所以称为针脚，因此，对一种便于维修更换使用的半导体元器件针脚装置的需求日益增长。

目前市场上存在的大部分半导体元器件针脚都是直接与PCB板焊接起来的，不仅工程量较大，而且浪费材料，焊接过程中产生的烟气，有害人体健康；一些半导体元器件在损坏时，往往难以拆卸维修，不仅花费时间较长，而且维修效果较差等，因此，针对上述问题提出一种便于维修更换使用的半导体元器件针脚装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于维修更换使用的半导体元器件针脚装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种便于维修更换使用的半导体元器件针脚装置，包括半导体器件和针脚，所述针脚的内侧开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有水平设置的横杆，所述针脚的顶端面内侧固定连接有第一压缩弹簧，所述第一压缩弹簧的另一端与横杆固定连接，所述针脚的内端面左侧固定连接有套筒，所述套筒的另一端套接有套杆，所述套杆的外侧套接有第二压缩弹簧，所述套杆的另一端固定连接有竖直设置的推板，所述推板的右端面固定连接有圆柱销，所述推板的另一侧设有挡板，所述挡板的均匀的开设有第一孔洞，所述针脚的右侧壁上开设有第二孔洞，所述针脚的底端内侧滑动连接有固定环，所述固定环的底端固定连接有固定块，所述固定块内固定连接有固定板，所述固定板内开设有第三孔洞。

优选的，所述圆柱销的数量为3个，且相邻的圆柱销之间的距离为1mm。

优选的，所述圆柱销的底端面直径与第二孔洞的直径相等，且圆柱销和第二孔洞呈左右对应设置。

优选的，所述固定块的底端面开设有一字型凹槽。

优选的，所述第三孔洞圆心到固定板圆心之间的距离是固定板半径的0.7倍，且固定板的半径是第三孔洞半径的1.3倍。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置的第一压缩弹簧、横杆、挡板、第二压缩弹簧和圆柱销，可以在安装半导体器件后自动对半导体器件进卡和固定，减少了工作的步骤，提高了生产的效率，具有较好的实用性；

2、本实用新型中，通过设置的固定环、固定块和固定板，可以在需要拆卸更换半导体器件时，直接旋转固定块达到快速拆除半导体器件的效果，这种设计构思新颖具有巨大的经济效益和广泛的市场前景，值得推广使用。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型图1的A处结构示意图；

图3为本实用新型图1的B处结构示意图；