[实用新型]计时盒及离子注入机传片系统有效
申请号: | 201821134963.0 | 申请日: | 2018-07-17 |
公开(公告)号: | CN208589420U | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 李东平;马龙 | 申请(专利权)人: | 吉林华微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01J37/32 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 唐维虎 |
地址: | 132013 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 离子注入机 计时装置 压力开关 转换接头 计时 传片系统 控制气路 硅片 半导体元器件 气体压力信号 本实用新型 输入端 监控 触发 单筐 离子 生产 | ||
本实用新型提供了一种计时盒及离子注入机传片系统,涉及半导体元器件生产的技术领域,包括箱体,以及安装于箱体中的计时装置、第一压力开关和第一转换接头;计时装置和第一压力开关形成第一回路,第一回路用于控制所述计时装置的开始与停止;第一转换接头连接在第一压力开关的输入端;第一转换接头用于连接离子注入机的第一控制气路。通过第一控制气路产生的气体压力信号,触发第一压力开关,使第一回路对硅片的离子注入时间进行计时,因此计时装置能够监控单筐硅片注入时间的变化,增强了对离子注入机异常的监控,提高了产品的质量和降低产品的废品率。
技术领域
本实用新型涉及半导体元器件生产领域,尤其是涉及一种计时盒及离子注入机传片系统。
背景技术
在半导体元器件离子注入行业中,离子注入机作为半导体离子掺杂工艺线的关键设备,对设备自动化提出了更高的要求。剂量控制器的稳定性是产品质量得到保证的重要因素之一,而其监控手段主要来源于注入单片时间变化,当剂量一定与束流稳定时,注入单片时间也是相对稳定的。若剂量控制器出现不稳定状态,操作人员未能及时注意到,硅片表面离子会因此产生偏差,而导致废品产生。
CF3000型离子注入机是一种中束流离子注入机,由于生产年代较早,设备运行时间长,电子元器件的老化异常变得越发明显,且无有效的监控的手段,影响设备运行状态的稳定性。在实际生产活动中,操作人员的疏忽和间隔性巡查不易识别计量控制器运行状态,不能及早发现并制止质量事故的发生。
为保证经过离子注入后的产品质量,传统监控离子注入异常的手段主要是增加操作人员的巡查频次,靠操作人员的经验来判断单片注入时间是否异常,大大增加管控风险,无法有效保证成品率。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种计时盒及离子注入机传片系统,以增强对离子注入机异常的监控,提高产品的质量和降低产品的废品率。
第一方面,本实用新型实施例提供了一种计时盒,应用于离子注入机传片系统,包括:箱体,以及安装于所述箱体中的计时装置、第一压力开关和第一转换接头;
所述计时装置和所述第一压力开关形成第一回路,所述第一回路用于控制所述计时装置的开始与停止;
所述第一转换接头连接在所述第一压力开关的输入端;
所述第一转换接头用于连接离子注入机的第一控制气路。
结合第一方面,本实用新型实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式,其中,所述计时盒还包括安装于所述箱体中的第一继电器、第二继电器、第二压力开关和第二转换接头;
所述第一继电器、所述第二继电器和所述第二压力开关串联并接入电源,形成第二回路;
所述第二转换接头连接在所述第二压力开关的输入端;
所述第二转换接头用于连接离子注入机的第二控制气路。
结合第一方面,本实用新型实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式,其中,所述计时装置包括:公共端口和复位端口;
所述第一继电器常开触点、所述第二继电器常闭触点串联在所述复位端口与所述公共端口之间,形成第三回路;
所述第二回路和所述第三回路用于控制所述计时装置的复位。
结合第一方面,本实用新型实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式,其中,所述计时装置还包括暂停端口;
所述暂停端口连接所述第一压力开关的一端,所述公共端口连接所述第一压力开关的另一端。
结合第一方面,本实用新型实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式,其中,所述计时装置还包括第一电源端口和第二电源端口;
所述第一电源端口用于通过熔断器连接电源的一端;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉林华微电子股份有限公司,未经吉林华微电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821134963.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造