[实用新型]发光二极管晶圆的减薄结构

说明书

本实用新型公开了发光二极管晶圆的减薄结构，包括放置台和晶圆，所述放置台的上表面通过四个支撑架共同固定连接有安装架，所述安装架上设有打磨结构，所述放置台的内部开设有第一圆形通孔，所述第一圆形通孔上固定连接有放置架，且放置架上开设有第五圆形通孔，所述放置架上固定连接有电机，所述电机通过转轴固定连接有扇叶，所述放置台上固定连接有放置座，所述放置座上开设有卡槽和第四圆形通孔，且第四圆形通孔和卡槽相互连通，所述转轴的上端穿过第四圆形通孔并固定连接有固定座。优点在于：本实用新型采用空气的流动所形成的负压对晶圆进行固定，不通过与晶圆表面接触进行固定，减小晶圆表面因接触式固定而产生的物理性损伤。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工工艺技术领域，尤其涉及发光二极管晶圆的减薄结构。

背景技术

发光二极管它是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能，内部零件中包含晶圆；晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶圆，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

由于制造工艺的要求，对晶圆的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶圆，只能采用一定厚度的晶圆在工艺过程中传递、流片，通常在集成电路封装前，需要对晶圆背面多余的基体材料去除一定的厚度，这一工艺过程称之为晶圆背面减薄工艺，对应装备就是晶圆减薄机。

晶圆减薄机上设有磨砂轮，通过磨砂轮对晶圆表面进行打磨，在打磨前需要对晶圆进行固定，现有的固定方式是通过压针将晶圆压紧在固定座上，但是由于晶圆的精度要求高，现有的压紧固定方式很容易对晶圆产生物理性损伤，造成晶圆的浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中晶圆的精度要求高，现有的压紧固定方式很容易对晶圆产生物理性损伤，造成晶圆的浪费问题，而提出的发光二极管晶圆的减薄结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

发光二极管晶圆的减薄结构，包括放置台和晶圆，所述放置台的上表面通过四个支撑架共同固定连接有安装架，所述安装架上设有打磨结构，所述放置台的内部开设有第一圆形通孔，所述第一圆形通孔上固定连接有放置架，且放置架上开设有第五圆形通孔，所述放置架上固定连接有电机，所述电机通过转轴固定连接有扇叶，所述放置台上固定连接有放置座，所述放置座上开设有卡槽和第四圆形通孔，且第四圆形通孔和卡槽相互连通，所述转轴的上端穿过第四圆形通孔并固定连接有固定座。

在上述的发光二极管晶圆的减薄结构中，所述打磨结构包含双轴气缸、伸缩杆和磨砂轮组成，所述安装架的上表面安装有双轴气缸，所述双轴气缸上设有两个伸缩杆，两个所述伸缩杆的下端均贯穿安装架并共同固定连接有磨砂轮。

在上述的发光二极管晶圆的减薄结构中，所述固定座的下表面开设有安装槽，且转轴的上端固定在安装槽上，所述固定座上固定连接有凸块，所述固定座的上表面开设有放置槽，且晶圆位于放置槽上。

在上述的发光二极管晶圆的减薄结构中，所述放置槽的内壁上黏贴有海绵环。

在上述的发光二极管晶圆的减薄结构中，所述放置座上开设有多个第二圆形通孔，所述固定座的下表面开设有多个第三圆形通孔。

在上述的发光二极管晶圆的减薄结构中，相邻两个所述支撑架之间固定连接有加强杆。

与现有的技术相比，本实用新型优点在于：

1：扇叶的转动会形成风，此过程会使得放置台上方的上方空气产生一个负压，利用空气的负压对晶圆产生一个竖直方向上的压力，进而对晶圆在竖直方向上进行固定。

2：转轴转动通过固定座带动晶圆进行转动，先通过双轴气缸控制伸缩杆的伸缩，进而控制磨砂轮所处的高度，需要对晶圆进行打磨时，先使得磨砂轮与晶圆接触，在通过晶圆的转动实现打磨。