[实用新型]发光二极管晶圆的减薄结构有效
| 申请号： | 201821095121.9 | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN208489173U | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 闫本贺 | 申请（专利权）人： | 深圳市丰颜光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518129 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 圆形通孔 晶圆 放置架 放置台 本实用新型 发光二极管 减薄结构 晶圆表面 安装架 放置座 卡槽 转轴 电机 接触式固定 物理性损伤 上端 固定座 上表面 支撑架 负压 减小 扇叶 打磨 连通 穿过 流动 | ||
1.发光二极管晶圆的减薄结构，包括放置台(1)和晶圆(16)，其特征在于，所述放置台(1)的上表面通过四个支撑架(2)共同固定连接有安装架(3)，所述安装架(3)上设有打磨结构，所述放置台(1)的内部开设有第一圆形通孔(7)，所述第一圆形通孔(7)上固定连接有放置架(8)，且放置架(8)上开设有第五圆形通孔，所述放置架(8)上固定连接有电机(9)，所述电机(9)通过转轴(10)固定连接有扇叶(11)，所述放置台(1)上固定连接有放置座(12)，所述放置座(12)上开设有卡槽(13)和第四圆形通孔(22)，且第四圆形通孔(22)和卡槽(13)相互连通，所述转轴(10)的上端穿过第四圆形通孔(22)并固定连接有固定座(15)。
2.根据权利要求1所述的发光二极管晶圆的减薄结构，其特征在于，所述打磨结构包含双轴气缸(4)、伸缩杆(5)和磨砂轮(6)组成，所述安装架(3)的上表面安装有双轴气缸(4)，所述双轴气缸(4)上设有两个伸缩杆(5)，两个所述伸缩杆(5)的下端均贯穿安装架(3)并共同固定连接有磨砂轮(6)。
3.根据权利要求1所述的发光二极管晶圆的减薄结构，其特征在于，所述固定座(15)的下表面开设有安装槽(18)，且转轴(10)的上端固定在安装槽(18)上，所述固定座(15)上固定连接有凸块(14)，所述固定座(15)的上表面开设有放置槽，且晶圆(16)位于放置槽上。
4.根据权利要求3所述的发光二极管晶圆的减薄结构，其特征在于，所述放置槽的内壁上黏贴有海绵环(17)。
5.根据权利要求1所述的发光二极管晶圆的减薄结构，其特征在于，所述放置座(12)上开设有多个第二圆形通孔(19)，所述固定座(15)的下表面开设有多个第三圆形通孔(20)。
6.根据权利要求1所述的发光二极管晶圆的减薄结构，其特征在于，相邻两个所述支撑架(2)之间固定连接有加强杆(21)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
