[实用新型]一种叠层封装结构

说明书

本实用新型公开了一种叠层封装结构，包括：至少两个器件组，每个器件组包括：第一器件和第二器件，所述第一器件和所述第二器件叠放，其中一者正装、一者倒装，二者焊点的位置相对应并电连接；所述至少两个器件组叠置，各器件组中的一个器件朝向器件所在平面上的不同方向伸出，并且伸出的一侧设置有第一焊点。本实用新型所提供的叠层封装结构，通过倒装键合的方式将第一器件和第二器件结合形成器件组，并将器件组叠置，使得器件组中的一个器件朝向器件所在平面上的不同方向伸出设置、并且露出的焊点不能位于器件同一边时，堆叠层数最高可以达到多边形器件的边数的两倍。

技术领域

本实用新型涉及器件封装领域，具体涉及一种叠层封装结构。

背景技术

随着半导体制造技术以及立体封装技术的不断发展，电子器件和电子产品对多功能化和微型化的要求越来越高。叠层封装技术能够使得封装体积更小，引线距离缩短从而使信号传输更快。

现有技术公开了一种叠层封装结构，如图1所示，应用IC 10倒装芯片安装在封装基底20上，两个IC 50和52正装堆叠在应用IC 10上，并且两个IC同一侧的边伸出设置以露出焊点。IC 50伸出的一边54上设置有焊点，并通过导线58将该焊点与封装基底20表面的焊点30连接；IC 52伸出的一边56上设置有焊点，并通过导线60将该焊点与封装基底20表面的焊点 30连接。

然而，由于相邻两个IC同一侧的边伸出设置以露出焊点，对于每个多边形器件，若露出的焊点不能位于多边形器件同一边，则堆叠层数最多为多边形器件的边数，堆叠层数难以提高。

发明内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种叠层封装结构，以解决当露出的焊点不能位于器件同一侧时，现有叠层封装结构的堆叠层数难以提高的问题。

本实用新型第一方面提供了一种叠层封装结构，包括：至少两个器件组，每个器件组包括：第一器件和第二器件，所述第一器件和所述第二器件叠放，其中一者正装、一者倒装，二者焊点的位置相对应并电连接；所述至少两个器件组叠置，各器件组中的一个器件朝向器件所在平面上的不同方向伸出，并且伸出的一侧设置有第一焊点。

可选地，各器件组中正装的器件朝向器件所在平面上的不同方向伸出。

可选地，所述叠层封装结构还包括：封装基板或应用IC，正装设置；所述封装基板或所述应用IC上的表面的第二焊点通过导线连接至第一焊点。

可选地，所述器件组中，正装器件的部分与倒装器件重合。

可选地，所述器件组中正装器件为圆形。

可选地，所述器件组中正装器件为正多边形。

可选地，相邻器件组中，正装器件伸出的方向所呈的角度为360°/N 的整数倍，其中N为正多边形的边数。

可选地，所述器件组中倒装器件为四边形。

可选地，相邻器件组中，正装器件伸出的方向正交。

可选地，每个器件组中的一者为逻辑器件，另一者为存储器件；或者，每个器件组中的二者均为存储器件。

本实用新型实施例所提供的叠层封装结构，通过倒装键合的方式将第一器件和第二器件结合形成器件组，并将器件组叠置，使得器件组中的一个器件朝向器件所在平面上的不同方向伸出设置、并且露出的焊点不能位于器件同一边时，堆叠层数最高可以达到多边形器件的边数的两倍。

附图说明

通过参考附图会更加清楚的理解本实用新型的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本实用新型进行任何限制，在附图中：

图1示出了现有叠层封装结构的示意图；

图2示出了器件组的纵向剖面示意图；