[实用新型]一种带有热电制冷封装的探测器安装单元有效
申请号: | 201820965611.3 | 申请日: | 2018-06-21 |
公开(公告)号: | CN208271875U | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 初昶波;张昊苏;赵蒙;王宏 | 申请(专利权)人: | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
主分类号: | H01L23/38 | 分类号: | H01L23/38;H01L23/373 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 杨引雪 |
地址: | 710119 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定座 焦面 探测器 散热装置 探测器安装 封装体 电路板 本实用新型 热电制冷器 安装内腔 热电制冷 法兰 封装 电路板连接 力学稳定性 热学稳定性 安装凸耳 法兰固定 贴合设置 导出 管脚 贴合 力学 传递 保证 | ||
本实用新型涉及一种带有热电制冷封装的探测器安装单元,包括:焦面探测器、热电制冷器、焦面法兰、焦面电路板、固定座及散热装置,固定座与焦面法兰固定连接,固定座与焦面法兰之间形成安装内腔;封装体位于安装内腔中,封装体的热电制冷器一边通过安装凸耳与固定座贴合设置,封装体的焦面探测器一边通过探测器管脚与焦面电路板连接,焦面电路板与固定座固定连接;散热装置设置在固定座的外侧且与固定座贴合。本实用新型解决了探测器安装单元的力学和热学稳定性问题,使得探测器的热量能够有效的通过固定座传递到散热装置,通过散热装置将热量导出,同时又能保证探测器良好的力学稳定性。
技术领域
本实用新型涉及一种空间相机中自身带有热电制冷封装的探测器安装单元,可应用在空间相机的焦面组件内。
背景技术
对于暗弱目标成像的空间相机来说,其焦面探测器的制冷设计是其中的关键技术,如果探测器不制冷,暗信号就比较大,此时暗噪声对信噪比的影响就无法忽略。一般的,当探测器制冷到-20℃时,暗信号就可以降到1e-/s/pixel。如果空间相机的曝光时间为确定值,此时暗噪声对信噪比的影响可以忽略不计,从而能显著的降低链路读出噪声。因此为了保证空间相机的成像质量,探测器一般需制冷至-20℃以下。
为了满足探测器的制冷效果,保证焦面探测器能够适应空间相机在轨和发射时力学和热环境,焦面探测器需要良好的散热装置及固定装置。实际设计过程中,根据所选用的探测器结构特点来设计散热及固定结构,以满足焦面探测器的力学和热学稳定性。
有一种结构的焦面探测器,该焦面探测器是与热电制冷器封装在一起的,一边为热电制冷器,另一边为焦面探测器,其结构如图1所示,在热电制冷器一边提供整个探测器的安装凸耳32及朝向焦面探测器一边的探测器管脚31,该探测器管脚为探测器提供供电接口。目前针对该种结构的焦面探测器还没有有效的散热及固定装置。
发明内容
本实用新型的目的是在满足探测器安装单元对于散热及固定要求的条件下,针对于背景技术中所提到的探测器结构,提供一种带有热电制冷封装的探测器安装单元。
本实用新型的技术解决方案如下:
一种带有热电制冷封装的探测器安装单元,包括焦面探测器、热电制冷器、焦面法兰1、焦面电路板2、固定座4及散热装置5,所述焦面探测器与热电制冷器封装在一起形成封装体3,封装体3一边为热电制冷器,封装体3另一边为焦面探测器,在热电制冷器一边提供整个探测器的安装凸耳32及朝向焦面探测器一边的探测器管脚31,其特殊之处在于:
所述固定座4与焦面法兰1固定连接,固定座4与焦面法兰1之间形成安装内腔;
所述封装体3位于安装内腔中,封装体3的热电制冷器一边通过安装凸耳32与固定座4贴合设置,封装体3的焦面探测器一边通过探测器管脚31与焦面电路板2连接,所述焦面电路板2与固定座4固定连接;
所述散热装置5设置在固定座4的外侧且与固定座4贴合。
进一步地,所述固定座4为钼合金固定座。
进一步地,所述固定座4与焦面法兰1之间设置有第一隔热垫6。
进一步地,所述第一隔热垫6为金属隔热垫。
进一步地,所述散热装置5的一端与固定座4固定连接,所述散热装置5的另一端在纵向上伸出固定座4,散热装置5伸出固定座4的部分与焦面法兰1之间设置有第二隔热垫7。
进一步地,所述第二隔热垫7为非金属隔热垫。
进一步地,所述封装体3和固定座4之间、固定座4和散热装置5之间涂覆导热硅橡胶。
进一步地,所述固定座4朝向焦面法兰1的中心设置有安装平面41,安装平面41上设置有用于与封装体3上安装凸耳32相对应的螺纹孔42,所述封装体3的通过安装凸耳32固定在安装平面41处;
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