[实用新型]一种用于硅片贴膜上的固定装置有效
申请号: | 201820959491.6 | 申请日: | 2018-06-21 |
公开(公告)号: | CN208478310U | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 张春林 | 申请(专利权)人: | 苏州斯洋电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 张汉钦 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 导引 贴膜 底座 固定装置 前导向块 导引块 支撑柱 防呆 本实用新型 治具底板 边缘处 限位块 发生移动 辅助作用 划伤 竖立 | ||
本实用新型公开了一种用于硅片贴膜上的固定装置,包括治具底板、支撑柱、导引底座、防呆导引块、限位块和前导向块,所述支撑柱竖立在所述治具底板的上部,所述导引底座位于所述支撑柱上,所述防呆导引块位于所述导引底座的上部一边缘处,所述限位块位于所述导引底座上,所述导引底座四个方向上的边缘处至少设置有一前导向块。通过上述方式,本实用新型的用于硅片贴膜上的固定装置,通过前导向块和防呆导引块的设置,在硅片贴膜过程中具有辅助作用,能够确保硅片在贴膜时不发生移动,也不会跑出装置造成划伤。
技术领域
本实用新型涉及芯片生产测试用装置领域,特别是涉及一种用于硅片贴膜上的固定装置。
背景技术
芯片,又称微电路、微芯片、集成电路。芯片是指内含集成电路的一块体积很小的硅,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块,它是计算机或者其他电子设备的一部分。芯片是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用等几乎所有的电子设备。硅片是生产芯片需要的原材料之一,硅片在生产过程中需要进行贴膜,但现有的贴膜过程中硅片会移动,且硅片容易划伤人员。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种用于硅片贴膜上的固定装置,使用效果好。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种用于硅片贴膜上的固定装置,包括治具底板、支撑柱、导引底座、防呆导引块、限位块和前导向块,所述支撑柱竖立在所述治具底板的上部,所述导引底座位于所述支撑柱上,所述防呆导引块位于所述导引底座的上部一边缘处,所述限位块位于所述导引底座上,所述导引底座四个方向上的边缘处至少设置有一前导向块。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述支撑柱为4个,所述4个支撑柱位于所述治具底板的四角。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述治具底板、所述支撑柱和所述导引底座间是通过螺栓固定连接的。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述防呆导引块的形状为L型。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述导引底座的表面是下凹设置。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述限位块位于所述下凹处。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的用于硅片贴膜上的固定装置,通过前导向块和防呆导引块的设置,在硅片贴膜过程中具有辅助作用,能够确保硅片在贴膜时不发生移动,也不会跑出装置造成划伤。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1是本实用新型的用于硅片贴膜上的固定装置一较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,提供一种用于硅片贴膜上的固定装置,包括治具底板1、支撑柱2、导引底座3、防呆导引块4、限位块5和前导向块6。所述支撑柱2竖立在所述治具底板1的上部,所述导引底座3位于所述支撑柱2上。在本实施例中,所述支撑柱2为4个,所述4个支撑柱2位于所述治具底板1的四角,能够很好的支撑所述导引底座3,同时在硅片贴膜时操作方便。所述治具底板1、所述支撑柱2和所述导引底座3间是通过螺栓固定连接的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造