[实用新型]一种用于硅片贴膜上的固定装置有效
申请号: | 201820959491.6 | 申请日: | 2018-06-21 |
公开(公告)号: | CN208478310U | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 张春林 | 申请(专利权)人: | 苏州斯洋电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 张汉钦 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 导引 贴膜 底座 固定装置 前导向块 导引块 支撑柱 防呆 本实用新型 治具底板 边缘处 限位块 发生移动 辅助作用 划伤 竖立 | ||
1.一种用于硅片贴膜上的固定装置,其特征在于,包括治具底板、支撑柱、导引底座、防呆导引块、限位块和前导向块,所述支撑柱竖立在所述治具底板的上部,所述导引底座位于所述支撑柱上,所述防呆导引块位于所述导引底座的上部一边缘处,所述限位块位于所述导引底座上,所述导引底座四个方向上的边缘处至少设置有一前导向块。
2.根据权利要求1所述的用于硅片贴膜上的固定装置,其特征在于,所述支撑柱为4个,所述4个支撑柱位于所述治具底板的四角。
3.根据权利要求1所述的用于硅片贴膜上的固定装置,其特征在于,所述治具底板、所述支撑柱和所述导引底座间是通过螺栓固定连接的。
4.根据权利要求1所述的用于硅片贴膜上的固定装置,其特征在于,所述防呆导引块的形状为L型。
5.根据权利要求1所述的用于硅片贴膜上的固定装置,其特征在于,所述导引底座的表面是下凹设置。
6.根据权利要求5所述的用于硅片贴膜上的固定装置,其特征在于,所述限位块位于所述下凹处。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州斯洋电子科技有限公司,未经苏州斯洋电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820959491.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于晶圆对准的光学成像装置和晶圆对准系统
- 下一篇:静电卡盘及反应腔室
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造