[实用新型]一种太阳能电池片加工用输送承接装置有效
申请号: | 201820834145.5 | 申请日: | 2018-05-31 |
公开(公告)号: | CN208189557U | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 徐建龙;徐卫平 | 申请(专利权)人: | 浙江泰明光伏有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 324300 浙江省衢*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 伸缩杆 对称设置 转动连接 侧壁 压板 输送承接装置 太阳能电池片 本实用新型 电池片 输送板 输送辊 支撑杆 支撑架 弹簧 滑块 通孔 凹槽侧壁 侧壁安装 侧壁连接 顶端设置 多个电池 滑动连接 滑块侧壁 输送效率 运输过程 侧壁沿 磕碰 焊接 加工 | ||
本实用新型公开了一种太阳能电池片加工用输送承接装置,包括对称设置的支撑架,支撑架之间转动连接有多个输送辊,输送辊的顶端设置有输送板,输送板的一侧侧壁沿其长度方向开设有对称设置的第一通孔,第一通孔的一侧侧壁开设有凹槽,凹槽的一侧侧壁连接有伸缩杆,伸缩杆的另一端焊接有压板,且压板与伸缩杆之间连接有第一弹簧,压板的一侧侧壁转动连接有对称设置的支撑杆,伸缩杆的两侧侧壁滑动连接有滑块,滑块的一侧侧壁安装有与凹槽侧壁连接的第二弹簧,且支撑杆的另一端与滑块侧壁转动连接。本实用新型能够快速对不同大小的电池片进行输送,防止电池片在运输过程中发生磕碰,而且能够对多个电池片进行同时输送,提高了输送效率。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池片技术领域,尤其涉及一种太阳能电池片加工用输送承接装置。
背景技术
太阳能电池片分为晶硅类和非晶硅类,其中晶硅类电池片又可以分为单晶电池片和多晶电池片;单晶硅的效率较多晶硅也有区别。
传统的太阳能电池片在进行加工输送时,往往是利用带状输送机进行输送,电池片在输送过程中容易发生磕碰等情况,同一输送机无法输送不同大小的电池片,而且输送带的一个区域只能放置一个电池片,输送效率低,为此,我们提出了一种太阳能电池片加工用输送承接装置。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种太阳能电池片加工用输送承接装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种太阳能电池片加工用输送承接装置,包括对称设置的支撑架,所述支撑架之间转动连接有多个输送辊,输送辊的顶端设置有输送板,输送板的一侧侧壁沿其长度方向开设有对称设置的第一通孔,第一通孔的一侧侧壁开设有凹槽,凹槽的一侧侧壁连接有伸缩杆,伸缩杆的另一端焊接有压板,且压板与伸缩杆之间连接有第一弹簧,压板的一侧侧壁转动连接有对称设置的支撑杆,伸缩杆的两侧侧壁滑动连接有滑块,滑块的一侧侧壁安装有与凹槽侧壁连接的第二弹簧,且支撑杆的另一端与滑块侧壁转动连接,第一通孔的另一侧侧壁连接有海绵垫,输送板的一侧侧壁焊接有对称设置的支撑板,支撑板远离输送板的一端焊接有固定板,固定板的一侧侧壁开设有第二通孔,输送板的一侧侧壁连接有轴承座,轴承座的内部连接有转轴,转轴的另一端穿过第二通孔焊接有转板,转轴的外部焊接有绕线筒,绕线筒上连接有调节线。
优选的,所述支撑架端部的输送辊的两端焊接有主动轴,主动轴远离输送辊的一端连接有驱动电机,且主动轴之间连接有输送带。
优选的,所述支撑板的一侧侧壁连接有第一滑轮,所述输送板的两侧侧壁连接有对称设置的第二滑轮,且调节线远离绕线筒的一端穿过第一滑轮、第二滑轮与压板连接。
优选的,所述压板的竖截面为长条形,且压板与伸缩杆垂直设置。
优选的,所述绕线筒的侧壁开设有对称设置的绕线槽,且绕线槽上缠绕有调节线。
本实用新型的有益效果:
通过设置的支撑架、输送辊、输送板、第一通孔、凹槽、伸缩杆、压板、滑块、支撑杆、第一弹簧、第二弹簧、海绵垫、支撑板、固定板、第二通孔、轴承座、转轴、转板、绕线筒、调节线、第一滑轮、第二滑轮,能够快速对不同大小的电池片进行输送,防止电池片在运输过程中发生磕碰,而且能够对多个电池片进行同时输送,提高了输送效率,并且操作简单,生产成本低,有很高的经济性,适合大规模的推广。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种太阳能电池片加工用输送承接装置的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种太阳能电池片加工用输送承接装置的输送板结构俯视图;
图3为本实用新型提出的一种太阳能电池片加工用输送承接装置的A部分结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造