[实用新型]一种防溢胶的贴片式二极管结构有效

专利信息
申请号: 201820809998.3 申请日: 2018-05-28
公开(公告)号: CN208336186U 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 陈子琼;许卫林 申请(专利权)人: 东莞市佳骏电子科技有限公司
主分类号: H01L23/28 分类号: H01L23/28;H01L29/861
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 523808 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导电片 引脚 弯折连接部 上平台 贴片式二极管 本实用新型 芯片 防溢胶 高度差 脚底面 底面 注塑 流体塑料 电连接 腔底面 塑封体 外固定 溢流
【说明书】:

实用新型系提供一种防溢胶的贴片式二极管结构,包括第一导电片和第二导电片,第一导电片和第二导电片之间连接有芯片,芯片外固定有塑封体;第一导电片依次包括第一上平台、第一弯折连接部和第一下引脚,第二导电片依次包括第二上平台、第二弯折连接部和第二下引脚,芯片位于第一上平台和第二上平台之间,第一下引脚底面与第一弯折连接部最低点的高度差为D,第二下引脚底面与第二弯折连接部最低点的高度差也为D。本实用新型在对型腔进行注塑时,能够有效确保型腔底面与下引脚的底面之间不会出现缝隙,从而有效防止流体塑料溢流至下引脚的底面,可有效确保下引脚能够正常与PCB板进行电连接。

技术领域

本实用新型涉及贴片式二极管,具体公开了一种防溢胶的贴片式二极管结构。

背景技术

二极管,是一种能够单向传导电流的电子器件,在二极管内部设有PN结,PN结的两端设有引线端子,如果按照外加电压的方向,具备电流的单向传导性。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为整流功能,二极管在整流的过程中会产生热量,特别是大电流在整流中功耗较大,导致二极管的发热量也增大,影响二极管的性能。

传统二极管的制作方法是在引脚框架中焊接好芯片,再通过电火花工艺压制导电片形成弯曲Z型,导电片一般包括上平台、折弯连接部和下引脚,上下模在焊接好芯片的引脚框架的上下进行压模形成型腔,向模具中注塑后获得二极管封装体,折弯后的导电片会使下引脚的底面与型腔的底面之间形成缝隙,注塑过程中流体塑料会经过弯折连接部的R角处溢流至下引脚的底面,导致下引脚的底面被绝缘塑料覆盖,会影响二极管与PCB板的正常连接使用。

实用新型内容

基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种防溢胶的贴片式二极管结构,能够有效防止流体塑料溢流至下引脚的底面,可有效确保下引脚能够正常与PCB板进行电连接。

为解决现有技术问题,本实用新型公开一种防溢胶的贴片式二极管结构,包括呈Z型的第一导电片和第二导电片,第一导电片和第二导电片之间连接有芯片,芯片外固定有穿过第一导电片和第二导电片的塑封体;

第一导电片依次包括第一上平台、第一弯折连接部和第一下引脚,第二导电片依次包括第二上平台、第二弯折连接部和第二下引脚,芯片位于第一上平台和第二上平台之间,第一下引脚底面与第一弯折连接部最低点的高度差为D,第二下引脚底面与第二弯折连接部最低点的高度差也为D。

进一步的,0.02mm≤D≤0.05mm。

进一步的,第一下引脚的底面和第二下引脚的底面均凸出于塑封体的底面。

进一步的,芯片固定于第二上平台上,第一上平台的底部固定有银胶凸台,芯片的顶面与银胶凸台相抵连接。

进一步的,芯片与银胶凸台之间通过铜粒焊层固定连接。

本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种防溢胶的贴片式二极管结构,设置下引脚的底面向下凸出于第二弯折连接部的最低点,在对型腔进行注塑时,能够有效确保型腔底面与下引脚的底面之间不会出现缝隙,从而有效防止流体塑料溢流至下引脚的底面,最终形成二极管的下引脚的面不会附着有塑料,可有效确保下引脚能够正常与PCB板进行电连接。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图。

图2为本实用新型沿图1中A-A’的剖面结构示意图。

图3为本实用新型在图2中B的放大结构示意图。

附图标记为:第一导电片10、第一上平台11、第一折弯连接部12、第一下引脚13、第二导电片20、第二上平台21、第二折弯连接部22、第二引脚23、芯片30、银胶凸台31、铜粒焊层32、塑封体40。

具体实施方式

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