[实用新型]一种防溢胶的贴片式二极管结构有效
| 申请号： | 201820809998.3 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN208336186U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈子琼;许卫林 | 申请（专利权）人： | 东莞市佳骏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L29/861 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电片 引脚 弯折连接部 上平台 贴片式二极管 本实用新型 芯片 防溢胶 高度差 脚底面 底面 注塑 流体塑料 电连接 腔底面 塑封体 外固定 溢流 | ||
1.一种防溢胶的贴片式二极管结构，其特征在于，包括呈Z型的第一导电片(10)和第二导电片(20)，所述第一导电片(10)和所述第二导电片(20)之间连接有芯片(30)，所述芯片(30)外固定有穿过所述第一导电片(10)和所述第二导电片(20)的塑封体(40)；
所述第一导电片(10)依次包括第一上平台(11)、第一弯折连接部(12)和第一下引脚(13)，所述第二导电片(20)依次包括第二上平台(21)、第二弯折连接部(22)和第二下引脚(23)，所述芯片(30)位于所述第一上平台(11)和所述第二上平台(21)之间，所述第一下引脚(13)底面与所述第一弯折连接部(12)最低点的高度差为D，所述第二下引脚(23)底面与所述第二弯折连接部(22)最低点的高度差也为D。
2.根据权利要求1所述的一种防溢胶的贴片式二极管结构，其特征在于，0.02mm≤D≤0.05mm。
3.根据权利要求1所述的一种防溢胶的贴片式二极管结构，其特征在于，所述第一下引脚(13)的底面和所述第二下引脚(23)的底面均凸出于所述塑封体(40)的底面。
4.根据权利要求1所述的一种防溢胶的贴片式二极管结构，其特征在于，所述芯片(30)固定于所述第二上平台(21)上，所述第一上平台(11)的底部固定有银胶凸台(31)，所述芯片(30)的顶面与所述银胶凸台(31)相抵连接。
5.根据权利要求4所述的一种防溢胶的贴片式二极管结构，其特征在于，所述芯片(30)与所述银胶凸台(31)之间通过铜粒焊层(32)固定连接。
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