[实用新型]一种全自动LED扩晶机有效
申请号: | 201820802534.X | 申请日: | 2018-05-28 |
公开(公告)号: | CN208256631U | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 王副林 | 申请(专利权)人: | 嘉兴市正大照明有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L33/00 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 韩洪 |
地址: | 314300 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热装置 机座 动力装置 升降装置 卸料装置 载物装置 晶机 压盘 本实用新型 底部连接 加热效果 限位装置 自动卸料 有压 自动化 | ||
本实用新型提供的一种全自动LED扩晶机,包括机座、升降装置、压盘、载物装置、第一加热装置、第二加热装置、卸料装置、动力装置、限位装置,所述机座上连接有升降装置,所述升降装置的底部连接有压盘,所述压盘内设有第一加热装置,所述机座内设有动力装置,所述动力装置的上方连接有卸料装置,所述卸料装置的上方连接有若干载物装置,所述载物装置的数量为2~4个,所述载物装置内设有第二加热装置,所述机座上连接有限位装置,加热效果好,可以自动卸料,自动化程度高。
【技术领域】
本实用新型涉及扩晶机的技术领域,特别涉及一种全自动LED扩晶机的技术领域。
【背景技术】
LED晶片在划片后形成阵列的晶粒,阵列的晶粒贴附在蓝膜上,蓝膜上的晶粒排列十分紧密,不利于后续工序的操作,因此在LED生产过程中通常会加入一道扩晶工序对晶粒阵列进行处理,扩晶工序具体为:采用扩晶机对划片后贴有晶粒的蓝膜进行扩膜,使得相邻晶粒之间的间距扩大,现有的扩晶机中都会对贴有晶粒的蓝膜进行加热,促使蓝膜扩膜,从而促进晶粒之间的间距扩大,目前的扩晶机的自动化程度过低,需要耗费大量人力,因此有必要提出一种全自动LED扩晶机。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种全自动LED扩晶机,其旨在解决现有技术中自动化程度过低,人力资源耗费大的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型提出了一种全自动LED扩晶机,包括机座、升降装置、压盘、载物装置、第一加热装置、第二加热装置、卸料装置、动力装置、限位装置,所述机座上连接有升降装置,所述升降装置的底部连接有压盘,所述压盘内设有第一加热装置,所述机座内设有动力装置,所述动力装置的上方连接有卸料装置,所述卸料装置的上方连接有若干载物装置,所述载物装置的数量为2~4个,所述载物装置内设有第二加热装置,所述机座上连接有限位装置。
作为优选,所述机座上设有导轨,所述导轨上连接有升降装置。
作为优选,所述升降装置包括气缸、减震板,所述气缸安装在导轨上,所述气缸的底部连接有减震板,所述减震板的底部连接有压盘,所述减震板与压盘通过螺栓连接。
作为优选,所述压盘包括保温箱体、下导热板,所述保温箱体的底部连接有下导热板,所述保温箱体内安装有第一加热装置。
作为优选,所述每个载物装置包括保温载物座、工件放置槽、上导热板、限位片,所述保温载物座内设有第二加热装置,所述保温载物座上设有工件放置槽,所述保温载物座上连接有上导热板,所述上导热板安装在工件放置槽的底部,所述下导热板的长度与工件放置槽开口长度相等,所述保温载物座的外侧壁上连接有限位片。
作为优选,所述卸料装置包括转盘架、回转油缸、回转座,所述动力装置上连接有转盘架,所述转盘架包括圆形转盘和若干支脚,所述圆形转盘的上连接有若干支脚,所述支脚的数量为2~4个,所述支脚均布在圆形转盘上,所述每个支脚上连接有一个回转油缸,所述每个回转油缸上连接有一个回转座,所述每个回转座上连接有一个载物装置。
作为优选,所述动力装置包括电机、减速机、转轴,所述机座内安装有电机和减速机,所述电机上连接有减速机,所述减速机上连接有转轴,所述转轴上连接有卸料装置。
作为优选,所述限位装置包括安装架和接近开关,所述机座上连接有安装架,所述安装架上连接有接近开关,所述接近开关与动力装置的电机通过线控连接。
本实用新型的有益效果:与现有技术相比,本实用新型提供的一种全自动LED扩晶机,结构合理,升降装置上设有减震板,保护压盘,压盘内设有第一加热装置,载物装置内设有第二加热装置,加热效果好,限位装置可控制载物装置的位置,方便扩晶。
本实用新型的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
【附图说明】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造