[实用新型]一种全自动LED扩晶机有效
申请号: | 201820802534.X | 申请日: | 2018-05-28 |
公开(公告)号: | CN208256631U | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 王副林 | 申请(专利权)人: | 嘉兴市正大照明有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L33/00 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 韩洪 |
地址: | 314300 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 加热装置 机座 动力装置 升降装置 卸料装置 载物装置 晶机 压盘 本实用新型 底部连接 加热效果 限位装置 自动卸料 有压 自动化 | ||
1.一种全自动LED扩晶机,其特征在于:包括机座(1)、升降装置(2)、压盘(3)、载物装置(4)、第一加热装置(5)、第二加热装置(6)、卸料装置(7)、动力装置(8)、限位装置(9),所述机座(1)上连接有升降装置(2),所述升降装置(2)的底部连接有压盘(3),所述压盘(3)内设有第一加热装置(5),所述机座(1)内设有动力装置(8),所述动力装置(8)的上方连接有卸料装置(7),所述卸料装置(7)的上方连接有若干载物装置(4),所述载物装置(4)的数量为2~4个,所述载物装置(4)内设有第二加热装置(6),所述机座(1)上连接有限位装置(9)。
2.如权利要求1所述的一种全自动LED扩晶机,其特征在于:所述机座(1)上设有导轨(11),所述导轨(11)上连接有升降装置(2)。
3.如权利要求2所述的一种全自动LED扩晶机,其特征在于:所述升降装置(2)包括气缸(21)、减震板(22),所述气缸(21)安装在导轨(11)上,所述气缸(21)的底部连接有减震板(22),所述减震板(22)的底部连接有压盘(3),所述减震板(22)与压盘(3)通过螺栓连接。
4.如权利要求1所述的一种全自动LED扩晶机,其特征在于:所述压盘(3)包括保温箱体(31)、下导热板(32),所述保温箱体(31)的底部连接有下导热板(32),所述保温箱体(31)内安装有第一加热装置(5)。
5.如权利要求4所述的一种全自动LED扩晶机,其特征在于:所述每个载物装置(4)包括保温载物座(41)、工件放置槽(42)、上导热板(43)、限位片(44),所述保温载物座(41)内设有第二加热装置(6),所述保温载物座(41)上设有工件放置槽(42),所述保温载物座(41)上连接有上导热板(43),所述上导热板(43)安装在工件放置槽(42)的底部,所述下导热板(32)的长度与工件放置槽(42)开口长度相等,所述保温载物座(41)的外侧壁上连接有限位片(44)。
6.如权利要求1所述的一种全自动LED扩晶机,其特征在于:所述卸料装置(7)包括转盘架(71)、回转油缸(72)、回转座(73),所述动力装置(8)上连接有转盘架(71),所述转盘架(71)包括圆形转盘(711)和若干支脚(712),所述圆形转盘(711)的上连接有若干支脚(712),所述支脚(712)的数量为2~4个,所述支脚(712)均布在圆形转盘(711)上,所述每个支脚(712)上连接有一个回转油缸(72),所述每个回转油缸(72)上连接有一个回转座(73),所述每个回转座(73)上连接有一个载物装置(4)。
7.如权利要求1所述的一种全自动LED扩晶机,其特征在于:所述动力装置(8)包括电机(81)、减速机(82)、转轴(83),所述机座(1)内安装有电机(81)和减速机(82),所述电机(81)上连接有减速机(82),所述减速机(82)上连接有转轴(83),所述转轴(83)上连接有卸料装置(7)。
8.如权利要求1或7所述的一种全自动LED扩晶机,其特征在于:所述限位装置(9)包括安装架(91)和接近开关(92),所述机座(1)上连接有安装架(91),所述安装架(91)上连接有接近开关(92),所述接近开关(92)与动力装置(8)的电机(81)通过线控连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉兴市正大照明有限公司,未经嘉兴市正大照明有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820802534.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种恒温扩晶机
- 下一篇:一种移动方便的LED扩晶机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造