[实用新型]LED器件及发光装置有效

专利信息
申请号: 201820753761.8 申请日: 2018-05-18
公开(公告)号: CN208889700U 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 阳祖刚;曾学伟;邢其彬;杨丽敏;姚亚澜;许文钦 申请(专利权)人: 深圳市聚飞光电股份有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 江婷
地址: 518111 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基板 电路层 发光装置 本实用新型 灯珠 透镜 电路板 光分布特性 背光单元 灯珠区域 光利用率 光学折射 绝缘隔离 扩散控制 发射 连接点 电路
【权利要求书】:

1.一种LED器件,其特征在于,包括LED和在所述LED封装过程中与所述LED结合的折射式透镜,所述LED包括基板,位于所述基板正面之上且与所述基板绝缘隔离的电路层以及多颗LED芯片,所述基板正面之上设有灯珠区域,所述多颗LED芯片设置于所述灯珠区域内,所述电路层包括用于将所述基板上的灯珠区域内的LED芯片与其他灯珠和/或所述基板上其他器件的连接点连接的电路,以及包括实现所述灯珠区域内的LED芯片之间电连接的电路;

所述折射式透镜位于所述基板之上,所述折射式透镜包括透镜本体,位于所述透镜本体下部的光入射面,以及位于所述透镜本体顶部的光出射面,所述LED发射的光经所述光入射面射入所述透镜本体,经所述光出射面射出。

2.如权利要求1所述的LED器件,所述实现所述灯珠区域内的LED芯片之间电连接的电路包括实现所述多颗LED芯片之间串联连接、并联连接、串并联混合连接电路中的至少一种。

3.如权利要求1所述的LED器件,其特征在于,所述折射式透镜直接设置在基板上或设置于所述基板之上的电路层上。

4.如权利要求1-3任一项所述的LED器件,其特征在于,所述光入射面为从所述透镜本体底部向内凹的凹穴的内壁面,所述光入射面形成为吊钟形状。

5.如权利要求1-3任一项所述的LED器件,其特征在于,所述光入射面为从所述透镜本体底部向内凹的凹穴的内壁面,所述LED芯片设置于所述凹穴外部。

6.如权利要求5所述的LED器件,其特征在于,所述LED芯片与所述凹穴开口基本保持齐平,或略低于所述凹穴的开口。

7.如权利要求1-3任一项所述的LED器件,其特征在于,所述光入射面为从所述透镜本体底部向内凹的凹穴的内壁面,所述LED芯片设置于所述凹穴内。

8.如权利要求1-3任一项所述的LED器件,其特征在于,所述光入射面为从所述透镜本体底部向内凹的凹穴的内壁面,所述凹穴内填充有介质。

9.如权利要求1-3任一项所述的LED器件,其特征在于,所述折射式透镜包括透镜主体和设置于透镜主体下的三个支脚,所述支脚与所述基板上对应的粘接层或对应的卡扣孔配合实现透镜的固定。

10.一种发光装置,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的LED器件,所述发光装置为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置。

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