[实用新型]电子器件

说明书

本公开涉及一种电子器件，包括：引线框，具有第一侧、第二侧、第一管芯焊盘、第二管芯焊盘、第一引线和第二引线，第一引线与第一管芯焊盘相关联，并且第二引线与第二管芯焊盘相关联；多个凹部，在第一引线与第二引线之间被定位在引线框的第二侧上；第一孔，被定位在第一管芯焊盘与第一引线之间；第二孔，被定位在第二管芯焊盘与第二引线之间；第一多个模制化合物部分，第一多个模制化合物部分中的一个模制化合物部分占据第一孔，并且第一多个模制化合物部分中的另一模制化合物部分占据第二孔；以及第二多个模制化合物部分，第二多个模制化合物部分中的每个模制化合物部分在邻近多个凹部中的每个凹部的位置处被定位在引线框的第一侧上。

技术领域

本公开涉及一种使用预模制的引线框形成的具有焊料可附着的侧壁的引线框封装件。

背景技术

典型的半导体封装件包括耦合到引线框的管芯和各种电触点。然后用密封剂覆盖所得到的组合件以产生封装件。位于封装件的底表面上的焊区(也称为引线)以及在很多情况下的封装件的侧表面提供与诸如印刷电路板(PCB)等电路板的电连接。在将封装件耦合到PCB 时，封装件使用表面安装技术(SMT)直接安装在PCB的表面上。

尽管SMT实现了较小的封装件，但是它也带来一些缺点。特别是，由于PCB和封装件具有不同的热膨胀系数(CTE)，封装件与 PCB之间的焊接接点可能会变弱。因此，封装件的可靠性在某些情况下可能取决于焊接接点的完整性，并且因此需要更强的焊接接点。但是，大多数表面安装引线框仅在封装件的底部上具有焊料可附着的材料。封装件的侧壁通常由与焊料不相容的材料组成，这导致PCB与封装件的侧壁之间的弱焊接接点或无焊接接点。最后，在某些情况下，在薄金属引线框的选定位置的制造工艺的力导致引线框回弹，这可能导致引线框的薄金属开裂或断裂。

过去对这些问题的回应是向封装件添加附加元件。这些解决方案往往成本过高，因为添加附加元件增加了制造过程中的步骤数目，这降低了效率并且必然增加了每个封装件的单位制造成本。此外，很多解决方案都会阻止封装件被自动视觉检查(AVI)检查，这可能导致封装件可靠性和循环寿命降低，因为在离开制造厂之前无法正确检查焊接接点。

这些问题体现在典型的半导体封装件20中，如图1所示。封装件20具有金属层22，金属层22在封装件20的某些部分的底表面上。封装件20还具有侧壁24，其中第一部分28包括密封剂并且第二部分 26包含引线。这样，当封装件20附接到PCB或其他电路板时，由于密封剂和引线都由与焊料不相容的材料组成，所以不能在PCB与侧壁24之间形成焊接接点。结果，不能在PCB与封装件20的侧壁24 之间形成焊接接点，这降低了封装件20中的焊接接点的强度，并且阻止了封装件20被AVI检查。最终结果是一个不太可靠的封装件。

实用新型内容

本公开的目的是提供一种电子器件，以至少部分地解决现有技术中存在的上述问题。

根据本公开的一个方面，提供了一种电子器件，包括：引线框，具有第一侧、第二侧、第一管芯焊盘、第二管芯焊盘、第一引线和第二引线，所述第一引线与所述第一管芯焊盘相关联，并且所述第二引线与所述第二管芯焊盘相关联；多个凹部，在所述第一引线与所述第二引线之间被定位在所述引线框的第二侧上；第一孔，被定位在所述第一管芯焊盘与所述第一引线之间；第二孔，被定位在所述第二管芯焊盘与所述第二引线之间；第一多个模制化合物部分，所述第一多个模制化合物部分中的一个模制化合物部分占据所述第一孔，并且所述第一多个模制化合物部分中的另一模制化合物部分占据所述第二孔；以及第二多个模制化合物部分，所述第二多个模制化合物部分中的每个模制化合物部分在邻近所述多个凹部中的每个凹部的位置处被定位在所述引线框的所述第一侧上。

在一个实施例中，所述电子器件还包括所述多个凹部的深度大于所述引线框的厚度的一半。

在一个实施例中，所述电子器件还包括所述多个凹部限定所述第一引线的侧壁和所述第二引线的侧壁，所述侧壁暴露于外部环境。