[实用新型]一种散热引线框架

说明书

本实用新型公开了一种散热引线框架，其特征在于，包括芯片、基岛和散热片；所述基岛设置可供芯片安装的凹槽，所述凹槽中设置有散热筋，所述散热筋与所述芯片接触；所述基岛还设有环绕所述凹槽的框架，所述基岛还设置有多个环绕在所述框架外围的引脚；散热片设置在基岛的下方，所述散热片具有供所述散热筋穿过的连接孔。本实用新型将散热片与所述基岛分体设置，以减小基岛的面积，节省制造成本，通过设置多个散热筋接触基岛和芯片以散去基岛与芯片的热量，进而提高整个引线框架的散热效率。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种散热引线框架。

背景技术

引线框架作为半导体元件生产过程中集成电路芯片的载体，是使芯片内部电路引出端与外引线形成电气回路的关键，也是电子信息产业中的基础材料，需求量非常大，目前市场上的引线框架大多为引脚和散热片一体化结构，这种结构的引线框架，散热片占用的面积比较大，造成整个引线框架的面积偏大，一体化结构的引线框架在制造材料上要求更高，同时生产过程更加复杂。

发明内容

针对现有技术的上述不足，本实用新型所要解决的技术问题在于，提出一种散热引线框架，将散热片与所述基岛分体设置，以减小基岛面积，提高散热效率。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是一种散热引线框架，其特征在于，包括：

芯片；

基岛，所述基岛设置可供芯片安装的凹槽，所述凹槽中设置有散热筋，所述散热筋与所述芯片接触；所述基岛还设有环绕所述凹槽的框架，所述基岛还设置有多个环绕在所述框架外围的引脚；

散热片，设置在基岛的下方，所述散热片具有供所述散热筋穿过的连接孔。

优选地，所述芯片与框架之间具有间隙，所述间隙中填充绝缘材料。

优选地，还包括引线，所述引线穿过间隙连接芯片和引脚。

优选地，所述散热筋设置有弯曲部，所述弯曲部扣在所述散热片的下表面。

优选地，所述散热片还设有多个散热孔，所述多个散热孔环绕所述连接孔。

优选地，所述散热片还设有多个均匀分布安装孔。

本实用新型将散热片与所述基岛分体设置，以减小基岛的面积，节省制造成本，通过设置多个散热筋接触基岛和芯片以散去基岛与芯片的热量，进而提高整个引线框架的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型中基岛俯视图；

图2为本实用新型中散热片俯视图；

图3为本实用新型的剖视图。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

请参照图1-图3，本实用新型公开了一种散热引线框架，其特征在于，包括芯片100、基岛200和散热片300，所述基岛200支撑所述芯片100，所述散热片300用于将芯片100、基岛200的热量散去。

所述基岛200设置可供芯片100安装的凹槽210，在本次实施例中，所述凹槽210的深度和芯片100的厚度相仿。

所述凹槽210中设置有散热筋220，所述散热筋220与所述芯片100接触；具体的说，所述散热筋220用于助芯片100的散热。

所述基岛200还设有环绕所述凹槽210的框架230，所述基岛200还设置有多个环绕在所述框架230外围的引脚240；所述引脚240可与外接电路连接。