[实用新型]一种散热引线框架有效
| 申请号： | 201820680743.1 | 申请日： | 2018-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN208208748U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 王路广;王孟杰 | 申请（专利权）人： | 宁波市鄞州路麦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙) 33243 | 代理人： | 龙洋 |
| 地址： | 315135 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基岛 散热筋 散热片 散热引线 芯片 环绕 本实用新型 分体设置 散热效率 芯片安装 芯片接触 引线框架 制造成本 框架本 连接孔 减小 引脚 穿过 外围 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热引线框架，其特征在于，包括：
芯片；
基岛，所述基岛设置可供芯片安装的凹槽，所述凹槽中设置有散热筋，所述散热筋与所述芯片接触；所述基岛还设有环绕所述凹槽的框架，所述基岛还设置有多个环绕在所述框架外围的引脚；
散热片，设置在基岛的下方，所述散热片具有供所述散热筋穿过的连接孔。
2.根据权利要求1所述的一种散热引线框架，其特征在于：所述芯片与框架之间具有间隙，所述间隙中填充绝缘材料。
3.根据权利要求2所述的一种散热引线框架，其特征在于：还包括引线，所述引线穿过间隙连接芯片和引脚。
4.根据权利要求1所述的一种散热引线框架，其特征在于：所述散热筋设置有弯曲部，所述弯曲部扣在所述散热片的下表面。
5.根据权利要求1所述的一种散热引线框架，其特征在于：所述散热片还设有多个散热孔，所述多个散热孔环绕所述连接孔。
6.根据权利要求1所述的一种散热引线框架，其特征在于：所述散热片还设有多个均匀分布安装孔。
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