[实用新型]绑线加固结构、智能功率模块以及空调器

说明书

本实用新型公开一种绑线加固结构、智能功率模块以及空调器，所述绑线加固结构包括集成电路板、绑线以及加强件，所述集成电路板具有连接区，所述连接区与所述集成电路板上待引出的导线电连接；所述绑线的一端与所述连接区电连接，所述绑线具有导电性能；所述加强件与所述连接区以及所述绑线均连接，以增大所述绑线与所述连接区的接触面积。本实用新型技术方案通过加强件的设置，以增大所述绑线与所述连接区的接触面积，以在所述绑线因受到外力，或者绑线与所述连接区的连接处连接稳定性不高时，所述加强件能够减小绑线与所述连接区之间的受力，从而有效地保护绑线与所述连接区的连接处之间的连接稳定性。

技术领域

本实用新型涉及空调器领域，特别涉及一种绑线加固结构、智能功率模块以及空调器。

背景技术

目前，在智能功率模块封装过程中，智能功率模块的集成电路裸片与基板之间通过绑线连接，由于受绑线材质、线径制约以及集成电路裸片表面洁净程度影响，绑线与集成电路裸片的连接强度受限，在功率模块长期运行过程中，绑线与集成电路裸片连接处长期经受热冲击的情况下，绑线与集成电路裸片之间的连接容易发生松脱甚至是失效。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种绑线加固结构、智能功率模块以及空调器，旨在提高智能功率模块的集成电路裸片与绑线之间的连接稳定性。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种绑线加固结构，包括：

集成电路板，具有连接区，所述连接区与所述集成电路板上待引出的导线电连接；

绑线，所述绑线的一端与所述连接区电连接，所述绑线具有导电性能；

加强件，与所述连接区以及所述绑线均连接。

优选地，在所述绑线与所述连接区之间形成有键合部，所述键合部与所述连接区连接的端面为键合区；

所述加强件自所述键合部外表面朝所述键合区外侧延伸和/或自所述键合部外表面朝所述绑线的外表面延伸；

所述绑线的一端与所述连接区键合连接，且在所述绑线与所述连接区之间形成有键合部，所述键合部与所述连接区连接的端面为键合区。

优选地，所述加强件具有第一端，所述第一端覆盖所述键合区且沿所述连接区表面延伸至所述键合区外侧。

优选地，所述加强件呈锥形结构设置，所述加强件的第一端为所述锥形结构底面，所述加强件包裹所述键合部。

优选地，所述加强件自所述第一端沿所述绑线的外表面延伸，以使所述加强件的高度大于所述键合部的高度。

优选地，所述连接区呈多边形或圆形，所述键合区呈多边形或圆形，所述加强件的第一端的边缘位于所述连接区与所述键合区之间的区域内。

优选地，所述连接区呈多边形，所述键合区呈多边形或圆形，所述加强件第一端的边缘覆盖所述键合区，且朝所述连接区的拐角处延伸。

优选地，所述加强件的热膨胀系数小于或等于所述连接区材质的热膨胀系数，且所述加强件的热膨胀系数大于或等于所述键合部的热膨胀系数。

优选地，所述加强件具有导电性能。

优选地，所述加强件由粘结材料制成，所述加强件通过粘接与所述键合部、所述连接区、以及所述绑线的外表面连接。

本实用新型还提出一种智能功率模块，包括：

所述的绑线加固结构，所述绑线加固结构的集成电路板为所述智能功率模块的集成电路裸片；

基板，承载所述集成电路裸片；

封装壳体，包裹所述基板和所述绑线加固结构。